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HBM4E बेस डाई के लिए SK Hynix इंटेल फाउंड्री पर विचार कर रही है: हेराल्ड इकोनॉमी

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Aug 31, 20262 min read
HBM4E बेस डाई के लिए SK Hynix इंटेल फाउंड्री पर विचार कर रही है: हेराल्ड इकोनॉमी
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एसके हाइनिक्स (SK Hynix) अपनी अगली पीढ़ी की HBM4E मेमोरी के लिए बेस डाई के उत्पादन को इंटेल फाउंड्री (Intel Foundry) को आउटसोर्स करने पर विचार कर रही है। उद्योग सूत्रों का हवाला देते हुए दक्षिण कोरिया के हेराल्ड इकोनॉमी की एक रिपोर्ट के अनुसार, इस कदम का उद्देश्य ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) पर अपनी निर्भरता को कम करना और अपनी आपूर्ति श्रृंखला में विविधता लाना है।

आपूर्ति श्रृंखला में विविधीकरण की रणनीति

रिपोर्ट में कहा गया है कि एसके हाइनिक्स HBM4E से शुरू होने वाले बेस-डाई उत्पादन के लिए TSMC और इंटेल दोनों के साथ काम कर सकती है, जो कंपनी का सातवीं पीढ़ी का HBM उत्पाद है। यह रणनीति एसके हाइनिक्स को विनिर्माण क्षमता और लागत पर अतिरिक्त विकल्प प्रदान करेगी, जबकि एक ही फाउंड्री पर निर्भरता के जोखिम को कम करेगी।

जैसे-जैसे कस्टमाइज्ड HBM की मांग बढ़ रही है, इंटेल को एक आपूर्तिकर्ता के रूप में जोड़ने से एसके हाइनिक्स को मूल्य निर्धारण और आपूर्ति सुरक्षा दोनों पर बेहतर नियंत्रण मिल सकता है। इस खबर के बाद शुरुआती कारोबार में एसके हाइनिक्स के शेयरों में 1.9% और TSMC के शेयरों में 1.7% की गिरावट देखी गई।

लागत और तकनीकी महत्व

बेस डाई एक HBM स्टैक के नीचे की लॉजिक लेयर होती है, जो मेमोरी और बाहरी प्रोसेसर जैसे GPU और CPU के बीच इंटरफेस को नियंत्रित करती है। जैसे-जैसे HBM डिजाइन अधिक परिष्कृत होते जा रहे हैं, इसका महत्व भी बढ़ता जा रहा है, जिसके कारण एसके हाइनिक्स ने HBM4 के लिए इसका उत्पादन आउटसोर्स करना शुरू कर दिया है।

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हेराल्ड की रिपोर्ट के अनुसार, एसके हाइनिक्स वर्तमान में अपने HBM4 उत्पादों में बेस डाई के लिए TSMC की 12-नैनोमीटर-क्लास प्रक्रिया का उपयोग करती है। अखबार द्वारा उद्धृत उद्योग के अनुमानों के मुताबिक, TSMC के HBM4 बेस डाई की लागत कोर DRAM डाई से तीन से चार गुना अधिक है, जो एक महत्वपूर्ण लागत बोझ पैदा करती है।

भविष्य की संभावनाएं

इंटेल के साथ संभावित सहयोग सिर्फ बेस-डाई निर्माण तक ही सीमित नहीं रह सकता है। रिपोर्ट में कहा गया है कि एसके हाइनिक्स TSMC के CoWoS और इंटेल के EMIB सहित दोनों कंपनियों की एडवांस्ड पैकेजिंग तकनीकों का भी मूल्यांकन कर रही है।

हालांकि, यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि यह सहयोग अभी भी एक विचाराधीन योजना है, न कि कोई अंतिम समझौता। इसलिए, इंटेल की उत्पादन में भागीदारी की सीमा और समय-सीमा अभी भी अस्पष्ट बनी हुई है।

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