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SKハイニックス、HBM4Eベースダイ供給元にインテルを検討か＝韓国報道
SKハイニックスが、次世代の広帯域幅メモリー（HBM）である「HBM4E」のベースダイ生産について、インテル・ファウンドリーへの委託を検討していることが分かった。韓国メディアのヘラルド経済が業界筋の話として報じたもので、現在の供給元である台湾積体電路製造（TSMC）への依存を低減し、供給網を多様化する狙いがある。
供給網多様化の狙い
報道によると、SKハイニックスは第7世代HBM製品であるHBM4Eから、TSMCとインテルの両社にベースダイ生産を委託する可能性がある。単一のファウンドリーへの依存を減らすことで、生産能力やコスト面での選択肢を確保し、供給の安定性を高めることが目的だという。
ベースダイはHBMスタックの最下層に位置するロジック半導体で、メモリーとGPUなどのプロセッサーとのインターフェースを制御する。HBMの高性能化に伴いその重要性は増しており、SKハイニックスはHBM4からベースダイの生産を外部委託に切り替えている。
Adコスト圧力と戦略的背景
ヘラルド経済が引用した業界の推定によると、TSMCの12ナノメートル級プロセスで製造されるHBM4のベースダイのコストは、中核となるDRAMダイの3〜4倍に達するという。HBMの多くは長期供給契約で取引されるため、ファウンドリーコストの上昇を顧客に転嫁しにくい構造があり、これがSKハイニックスにとって大きなコスト負担となっている。
インテルを供給元に加えることで、価格交渉力と供給確保の両面で優位に立てる可能性がある。また、同報道によれば、SKハイニックスはベースダイ製造だけでなく、TSMCの「CoWoS」やインテルの「EMIB」といった先進パッケージング技術の評価も進めており、製造戦略を多角的に検討していることがうかがえる。ただし、今回のインテルとの協力は最終決定ではなく、検討段階にあるとされている。