SK Hynix Timbang Guna Faundri Intel untuk Die Asas HBM4E – Laporan

SK Hynix Inc. dilaporkan sedang mempertimbangkan untuk mendapatkan khidmat pengeluaran daripada Intel Foundry bagi komponen die asas untuk memori lebar jalur tinggi (HBM) generasi akan datang, HBM4E. Langkah ini bertujuan untuk mempelbagaikan rantaian bekalannya yang pada masa ini sangat bergantung kepada Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), menurut laporan akhbar Korea Selatan, *Herald Economy*, yang memetik sumber industri.

Langkah Strategik Kurangkan Kebergantungan

Menurut laporan tersebut, SK Hynix mungkin akan bekerjasama dengan TSMC dan Intel untuk pengeluaran die asas seawal untuk produk HBM4E, yang merupakan produk HBM generasi ketujuh syarikat itu. Strategi ini akan memberikan SK Hynix lebih banyak pilihan dari segi kapasiti pengeluaran dan kos, di samping mengurangkan kebergantungan kepada satu faundri tunggal.

Langkah ini dilihat penting untuk mendapatkan kelebihan dalam rundingan harga dan memastikan keselamatan bekalan. Dengan mewujudkan struktur pembuatan berbilang vendor, SK Hynix dapat menguruskan kos dengan lebih baik, terutamanya apabila permintaan untuk HBM yang disesuaikan (customized) semakin meningkat.

Kepentingan dan Kos 'Die Asas'

Die asas (base die) ialah lapisan logik di bahagian bawah tindanan cip HBM yang mengawal antara muka antara memori dan pemproses luaran seperti GPU dan CPU. Kepentingannya telah meningkat seiring dengan reka bentuk HBM yang menjadi lebih kompleks, mendorong SK Hynix beralih daripada pengeluaran dalaman (sehingga HBM3E) kepada penyumberan luar untuk HBM4.

Ad

Laporan *Herald Economy* menyatakan beberapa faktor utama di sebalik pertimbangan ini:

• Beban Kos: Kos die asas HBM4 yang dikeluarkan oleh TSMC dianggarkan tiga hingga empat kali ganda lebih tinggi daripada die DRAM teras, mewujudkan beban kos yang signifikan.
• Kekangan Kontrak: Kebanyakan industri HBM beroperasi di bawah kontrak bekalan jangka panjang, yang mengehadkan keupayaan SK Hynix untuk memindahkan peningkatan kos faundri kepada pelanggannya dengan segera.
• Teknologi Lanjutan: Selain pembuatan die, SK Hynix juga sedang menilai teknologi pembungkusan termaju daripada kedua-dua syarikat, termasuk CoWoS-S dan CoWoS-L milik TSMC serta EMIB milik Intel.

Konteks Pasaran dan Peringkat Perbincangan

Langkah ini diambil ketika SK Hynix sedang giat memperluaskan portfolio HBM generasi akan datang. Pada bulan Jun, syarikat itu mengumumkan telah menghantar sampel HBM4E 12 lapisan kepada pelanggan utamanya. Walau bagaimanapun, laporan itu menekankan bahawa kerjasama dengan Intel masih di peringkat pertimbangan dan bukannya satu perjanjian yang telah dimuktamadkan.

Oleh itu, skop dan garis masa penglibatan Intel dalam pengeluaran HBM4E untuk SK Hynix masih belum jelas. Perkembangan ini menandakan dinamik yang semakin sengit dalam pasaran semikonduktor, di mana gergasi memori seperti SK Hynix mencari strategi untuk mengoptimumkan kos dan rantaian bekalan dalam perlumbaan teknologi AI.