Story
SK Hynix cân nhắc hợp tác với Intel sản xuất đế logic cho HBM4E
SK Hynix đang cân nhắc việc thuê ngoài sản xuất đế logic (base die) cho bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ bảy (HBM4E) cho Intel Foundry. Theo báo cáo của tờ Herald Economy (Hàn Quốc) dẫn các nguồn tin trong ngành, động thái này nhằm mục đích đa dạng hóa chuỗi cung ứng và giảm sự phụ thuộc vào nhà sản xuất chip hàng đầu Đài Loan là TSMC.
Động lực chiến lược và chi phí
Việc bổ sung Intel Foundry vào chuỗi cung ứng sẽ mang lại cho SK Hynix nhiều lợi thế chiến lược, đặc biệt là trong bối cảnh nhu cầu về HBM tùy chỉnh ngày càng tăng. Hiện tại, TSMC là nhà cung cấp đế logic duy nhất cho sản phẩm HBM4 của SK Hynix, sử dụng quy trình 12 nanomet.
Theo báo cáo, chi phí sản xuất đế logic HBM4 của TSMC được ước tính cao gấp ba đến bốn lần so với đế DRAM lõi, tạo ra gánh nặng chi phí đáng kể. Bằng cách hợp tác với cả TSMC và Intel, SK Hynix có thể:
- Tăng cường đòn bẩy trong đàm phán giá cả.
- Đảm bảo an ninh nguồn cung và có thêm lựa chọn về công suất sản xuất.
- Giảm rủi ro khi phụ thuộc vào một nhà cung cấp duy nhất.
Phần lớn ngành công nghiệp HBM hoạt động theo các hợp đồng cung ứng dài hạn, điều này hạn chế khả năng của SK Hynix trong việc chuyển ngay các chi phí gia công cao hơn sang cho khách hàng. Do đó, việc có một nhà cung cấp thứ hai trở nên quan trọng.
Bối cảnh kỹ thuật
AdĐế logic là lớp dưới cùng trong một chồng chip HBM, có vai trò quan trọng trong việc điều khiển giao diện giữa bộ nhớ và các bộ xử lý bên ngoài như GPU và CPU. Tầm quan trọng của nó ngày càng tăng khi các thiết kế HBM trở nên phức tạp hơn, thúc đẩy SK Hynix chuyển từ tự sản xuất (đến thế hệ HBM3E) sang thuê ngoài sản xuất cho HBM4.
Báo cáo cũng cho biết SK Hynix đang đánh giá các công nghệ đóng gói tiên tiến từ cả hai đối tác tiềm năng, bao gồm CoWoS-S và CoWoS-L của TSMC và EMIB của Intel. Điều này cho thấy sự hợp tác có thể mở rộng ra ngoài việc sản xuất đế logic.
Triển vọng và tác động thị trường
Kế hoạch hợp tác với Intel vẫn đang trong giai đoạn xem xét và chưa phải là một thỏa thuận cuối cùng. Do đó, quy mô và thời gian cụ thể cho sự tham gia của Intel vào quá trình sản xuất vẫn chưa rõ ràng. Tuy nhiên, động thái này cho thấy tham vọng của Intel Foundry trong việc cạnh tranh với TSMC để giành được các khách hàng lớn trong lĩnh vực bán dẫn tiên tiến.
Sau khi thông tin được công bố, cổ phiếu của SK Hynix đã giảm 1,9%, trong khi cổ phiếu của TSMC cũng giảm 1,7% trong phiên giao dịch đầu ngày, phản ánh sự lo ngại của nhà đầu tư về sự cạnh tranh gia tăng và những thay đổi tiềm tàng trong chuỗi cung ứng HBM.