美银：市场对中国竞争反应过度，重申阿斯麦为半导体设备首选股

美国银行证券（BofA Securities）在一份报告中重申，荷兰光刻设备制造商阿斯麦（ASML）是其在半导体资本设备领域的首选股。该行认为，市场近期对中国竞争威胁的担忧属于反应过度，当前股价提供了一个具吸引力的买入机会。

市场忧虑源于中国本土技术进展

近期的市场担忧主要源于媒体报道。据科技媒体 *The Information* 报道，中国可能已开始生产国产深紫外（DUV）浸润式光刻机，由多家中国公司的开发团队合作进行。

报道指出，一家名为昱联生（Yuliansheng Tech）的公司计划今年为中芯国际（SMIC）、长鑫存储（CXMT）和华虹等国内客户生产 5台 DUV 光刻机，明年计划生产 20台。报道同时提到，这些设备可能同时使用了中国和日本的零部件，或将引发出口管制相关问题。

美银认为竞争威胁有限

尽管中国市场对阿斯麦至关重要（预计占2024年集团总销售额的 20% 和 DUV 业务收入的 44%），但美国银行认为来自中国的竞争威胁“有限”。

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该行分析指出，任何本土替代品要想取代阿斯麦，都需要在生产率、套刻精度和拥有成本方面达到同等水平，这是一个“很高的门槛”。目前，中国本土的主要厂商上海微电子（SMEE）尚未在28纳米及以下工艺的量产中展示其浸润式ArF（ArFi）系统。相比之下，阿斯麦的 NXT:1980Fi 系统每小时可处理 330片 晶圆，套刻精度达到 2.5纳米。

美国银行测算，即便中国明年实现20台本土ArFi设备的采购，也只会使阿斯麦的销售额减少约 14亿欧元，仅占集团总销售额的 2.4%。

业绩强劲与行业地位稳固

阿斯麦在极紫外光（EUV）和浸润式ArF技术领域拥有事实上的垄断地位。美国银行指出，即便其他美国半导体设备公司已在沉积、蚀刻和检测领域面临本土竞争，其估值仍与阿斯麦持平甚至更高，这凸显了阿斯麦的投资价值。

此前，阿斯麦公布的2026年第二季度业绩超出分析师预期，营收达 106.7亿美元，每股收益为 8.69美元，公司随后上调了全年销售指引。业绩发布后，加拿大皇家银行资本（RBC Capital）和德意志银行（Deutsche Bank）均上调了对该公司的目标价。