贝尔德报告：AI基础设施热潮下的九大核心电气股

根据投资银行贝尔德（Baird）的最新分析，人工智能（AI）的蓬勃发展正在推动数据中心电力、散热和电网基础设施领域的重大投资，为一批关键供应商创造了显著的增长机遇。

AI浪潮推动电力与散热需求

贝尔德指出，AI基础设施的建设涵盖了数据中心外部的“灰空间”（gray space）和机房内部的“白空间”（white space）。前者包括中低压开关设备等电气基础设施，后者则涉及机架内的电源和散热设备。随着AI芯片功耗急剧上升，对高效电力分配和先进液体冷却技术的需求已成为行业增长的核心驱动力。

报告认为，那些能够提供从芯片级散热到整体电网连接等端到端解决方案的公司，在当前市场中处于特别有利的地位。这不仅包括传统的硬件制造商，也涵盖了通过战略收购来扩大产品组合和市场影响力的企业。

关键参与者及其核心优势

贝尔德的报告详细列举了多家在该领域具有强大竞争优势的公司，并分析了它们各自的定位：

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• Flex (FLEX): 该公司的云和电力基础设施部门业务多元，客户涵盖超大规模数据中心、托管服务提供商和芯片制造商。其约10亿美元的嵌入式电源业务与英伟达（NVIDIA）关系密切，为GB200/GB300提供电源架，预计该部门在2027财年将实现65-75%的增长。
• Jabil (JBL): 作为一家电子制造服务（EMS）提供商，Jabil预计其2026财年的AI相关总收入将达到136亿美元。公司与亚马逊AWS有重要的长期合作关系，并通过收购Hanley Energy和Mikros Technologies增强了其在电力服务和液体冷却方面的能力。
• Vertiv (VRT): 作为热管理领域的市场领导者，Vertiv提供从芯片到最终散热的完整解决方案，其热管理业务销售额占比30%。公司正积极从“灰空间”向“白空间”拓展，并推出了旨在将部署周期缩短高达50%的解决方案。
• Amphenol (APH): 在高速连接领域占据领先地位，预计其IT数据通信业务今年的销售额将超过140亿美元。公司与英伟达紧密合作，为NVL72机架提供关键数据连接部件，并通过收购康普（CommScope）的CCS业务，成为唯一拥有完整铜缆和光纤产品组合的互连公司。

市场前景与投资启示

除了上述公司，贝尔德还重点关注了nVent (NVT)、Forgent、Bel Fuse (BELFB)、TE Connectivity (TEL) 和 Littelfuse (LFUS) 等公司，它们分别在电气连接、定制化配电设备、电源解决方案和电路保护方面各具特色。

贝尔德的分析表明，AI革命的投资机会远不止于半导体芯片。为支持AI算力而进行的基础设施升级，包括数据中心供电、先进散热系统以及更强大的电网，正在催生一个长期且庞大的市场。对于投资者而言，关注这些“赋能技术”的供应商，可能是把握AI发展浪潮的另一条重要路径。