ファーウェイ、システムレベルの推進を背景にAscend 960 AIチップの発売を加速

ファーウェイは、予想を上回る研究開発の進捗を理由に、次世代AIチップ「Ascend 960シリーズ」の発売を前倒しすると発表した。2026年に開催された同社の「Connect」カンファレンスで発表されたこの内容は、中国国内のAIハードウェア開発能力の進化における重要な一歩となる。

加速するチップロードマップ

CITIC証券の調査レポート（カンファレンス報告を引用）によると、ファーウェイは次期高性能チップの発売スケジュールを更新した。新たなスケジュールは、従来の計画を大幅に前倒しする内容となっている。

• Ascend 960DTは、当初の計画より3四半期早い2027年第1四半期に発売予定。
• Ascend 960PRは、当初の計画より1四半期早い2027年第3四半期に発売予定。

Ascend 960DTは、前世代の2倍の性能を実現し、演算能力は2 PFLOPS（FP8）および4 PFLOPS（FP4）となります。最大288GBのメモリをサポートし、帯域幅は9.6 TB/s、インターコネクト帯域幅は2.2 TB/sです。

システムレベルのイノベーション

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ファーウェイの発表は、個々のチップにとどまらず、統合されたシステムレベルのソリューションにも及んでいます。同社は、業界初となる量産型ニアパッケージドオプティクス（NPO）ライトエンジン「Hi-ONE」を発表しました。これは、プロセッサ間の高速かつ効率的なデータ転送を可能にするように設計されています。

このNPO技術は、最大4,096枚のアクセラレータカードで構成可能な新しいAscend 960 Superclusterの中核コンポーネントです。単一のスーパークラスタは、最大8 EFLOPSのFP8演算能力と1 PBのHBMメモリ容量を提供します。同社はまた、前世代のAscend 910Cおよび950スーパークラスタが既に大規模な導入と商用利用を実現していることも指摘した。

アナリストの見解：フルスタック戦略

CITIC証券のアナリストは、これらの動向を、中国国内コンピューティング分野における戦略転換と捉えている。すなわち、単一チップ性能を競う競争から、ハードウェア、インターコネクト、ストレージ、ソフトウェアを含むフルスタックのエコシステムベースのアプローチへと移行しているというのだ。

ファーウェイは、Lingqu UnifiedBusインターコネクトプロトコルの改良点を強調した。これにより、10万枚のカードで構成されるクラスタのモデルフロップス利用率（MFU）を20%から35%に向上させることが可能になった。この効率向上は、大規模AIトレーニングのパフォーマンスを最大化する上で極めて重要である。CITIC証券は、この包括的な戦略が、AIチップ設計、高度なパッケージング、メモリ製造など、国内サプライチェーン全体にわたって大きな成長機会を生み出すと見ている。