सिस्टम-स्तरीय सुधारों के बीच हुआवेई ने एसेन्ड 960 एआई चिप के लॉन्च में तेजी लाई।

हुआवेई ने अपनी अगली पीढ़ी की एसेंड 960 श्रृंखला के एआई चिप्स के लॉन्च को आगे बढ़ा दिया है, जिसका कारण अनुसंधान और विकास में उम्मीद से कहीं अधिक तेजी से हुई प्रगति है। कंपनी के 2026 कनेक्ट सम्मेलन में की गई यह घोषणा, चीन की घरेलू एआई हार्डवेयर क्षमताओं के विकास में एक महत्वपूर्ण कदम का संकेत देती है।

त्वरित चिप रोडमैप

CITIC सिक्योरिटीज के एक शोध नोट के अनुसार, जिसमें सम्मेलन की रिपोर्टों का हवाला दिया गया है, हुआवेई ने अपने आगामी उच्च-प्रदर्शन चिप्स के रिलीज़ शेड्यूल को अपडेट किया है। नई समय-सीमा पिछली योजनाओं की तुलना में उल्लेखनीय तेजी दर्शाती है।

• एसेंड 960DT अब 2027 की पहली तिमाही में रिलीज़ होने वाली है, जो मूल योजना से तीन तिमाही पहले है।
• एसेंड 960PR 2027 की तीसरी तिमाही में रिलीज़ होने की उम्मीद है, जो निर्धारित समय से एक तिमाही पहले है।

Ascend 960DT अपने पूर्ववर्ती की तुलना में दोगुनी क्षमता प्रदान करने के लिए तैयार है, जिसकी कंप्यूटिंग क्षमता 2 PFLOPS (FP8) और 4 PFLOPS (FP4) है। यह 9.6 TB/s की बैंडविड्थ और 2.2 TB/s की इंटरकनेक्ट बैंडविड्थ के साथ 288GB तक की मेमोरी को सपोर्ट करेगा।

सिस्टम-स्तरीय नवाचार

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Huawei की घोषणाएं केवल व्यक्तिगत चिप्स तक ही सीमित नहीं हैं, बल्कि एकीकृत सिस्टम-स्तरीय समाधानों पर केंद्रित हैं। कंपनी ने उद्योग का पहला बड़े पैमाने पर उत्पादित नियर-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (NPO) लाइट इंजन, जिसे Hi-ONE कहा जाता है, का अनावरण किया है, जिसे प्रोसेसर के बीच उच्च गति और कुशल डेटा स्थानांतरण को सक्षम करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

यह NPO तकनीक नए Ascend 960 सुपरक्लस्टर का एक प्रमुख घटक है, जिसे 4,096 व्यक्तिगत एक्सेलेरेटर कार्ड तक बढ़ाया जा सकता है। एक सुपरक्लस्टर FP8 कंप्यूटिंग पावर के लिए 8 EFLOPS तक और HBM मेमोरी क्षमता के लिए 1 PB तक प्रदान कर सकता है। कंपनी ने यह भी बताया कि उसके पिछली पीढ़ी के Ascend 910C और 950 सुपरक्लस्टर पहले से ही व्यापक रूप से तैनात और व्यावसायिक उपयोग में हैं।

विश्लेषक का दृष्टिकोण: एक फुल-स्टैक रणनीति

CITIC सिक्योरिटीज के विश्लेषक इन घटनाक्रमों को चीन के घरेलू कंप्यूटिंग क्षेत्र में एक रणनीतिक बदलाव के रूप में देखते हैं, जो सिंगल-चिप प्रदर्शन पर प्रतिस्पर्धा से हटकर फुल-स्टैक, इकोसिस्टम-आधारित दृष्टिकोण की ओर बढ़ रहा है। इसमें हार्डवेयर, इंटरकनेक्ट, स्टोरेज और सॉफ्टवेयर शामिल हैं।

हुआवेई ने अपने Lingqu UnifiedBus इंटरकनेक्ट प्रोटोकॉल में किए गए सुधारों पर प्रकाश डाला, जो अब 100,000 कार्ड वाले क्लस्टर के मॉडल फ्लॉप्स यूटिलाइजेशन (MFU) को 20% से बढ़ाकर 35% तक कर सकता है। यह दक्षता वृद्धि बड़े पैमाने पर AI प्रशिक्षण के प्रदर्शन को अधिकतम करने के लिए महत्वपूर्ण है। सीआईटीआईसी सिक्योरिटीज के अनुसार, यह समग्र रणनीति एआई चिप डिजाइन, उन्नत पैकेजिंग और मेमोरी निर्माण सहित संपूर्ण घरेलू आपूर्ति श्रृंखला में महत्वपूर्ण विकास के अवसर पैदा करने के लिए तैयार है।