Huawei Mempercepat Peluncuran Chip AI Ascend 960 di Tengah Dorongan Tingkat Sistem

Huawei mempercepat peluncuran seri chip AI generasi berikutnya, Ascend 960, dengan alasan kemajuan penelitian dan pengembangan yang lebih cepat dari perkiraan. Pengumuman yang disampaikan pada konferensi Connect 2026 perusahaan ini menandai langkah signifikan dalam evolusi kemampuan perangkat keras AI domestik Tiongkok.

Peta Jalan Chip yang Dipercepat

Menurut catatan riset dari CITIC Securities yang mengutip laporan konferensi, Huawei telah memperbarui jadwal rilis untuk chip berkinerja tinggi yang akan datang. Jadwal baru ini menunjukkan percepatan substansial dibandingkan rencana sebelumnya.

• Ascend 960DT sekarang dijadwalkan untuk dirilis pada Q1 2027, tiga kuartal lebih awal dari yang direncanakan semula.
• Ascend 960PR diperkirakan akan dirilis pada Q3 2027, satu kuartal lebih awal dari jadwal.

Ascend 960DT dirancang untuk memberikan kinerja dua kali lipat dari pendahulunya, dengan daya komputasi 2 PFLOPS (FP8) dan 4 PFLOPS (FP4). Prosesor ini akan mendukung memori hingga 288GB dengan bandwidth 9,6 TB/s dan bandwidth interkoneksi 2,2 TB/s.

Inovasi Tingkat Sistem

Ad

Pengumuman Huawei meluas melampaui chip individual, berfokus pada solusi tingkat sistem terintegrasi. Perusahaan ini meluncurkan mesin cahaya Near-Packaged Optics (NPO) pertama yang diproduksi massal di industri, yang disebut Hi-ONE, yang dirancang untuk memungkinkan transfer data berkecepatan tinggi dan efisien antar prosesor.

Teknologi NPO ini merupakan komponen inti dari Ascend 960 Supercluster baru, yang dapat diskalakan hingga 4.096 kartu akselerator individual. Satu supercluster dapat menyediakan daya komputasi FP8 hingga 8 EFLOPS dan kapasitas memori HBM 1 PB. Perusahaan tersebut juga mencatat bahwa supercluster Ascend 910C dan 950 generasi sebelumnya sudah banyak digunakan dan dipasarkan secara komersial.

Pandangan Analis: Strategi Full-Stack

Analis CITIC Securities menafsirkan perkembangan ini sebagai pergeseran strategis di sektor komputasi domestik Tiongkok dari persaingan kinerja chip tunggal ke pendekatan berbasis ekosistem full-stack. Ini termasuk perangkat keras, interkoneksi, penyimpanan, dan perangkat lunak.

Huawei menyoroti peningkatan pada protokol interkoneksi Lingqu UnifiedBus, yang sekarang dapat meningkatkan Pemanfaatan Flops Model (MFU) dari cluster 100.000 kartu dari 20% menjadi 35%. Peningkatan efisiensi ini sangat penting untuk memaksimalkan kinerja pelatihan AI skala besar. Menurut CITIC Securities, strategi holistik ini siap menciptakan peluang pertumbuhan yang signifikan di seluruh rantai pasokan domestik, termasuk desain chip AI, pengemasan canggih, dan manufaktur memori.