華為在系統級推動下加速發布昇騰960 AI晶片

華為宣布提前發表下一代Ascend 960系列人工智慧晶片，理由是研發進展超出預期。該消息在華為2026全聯網大會上發布，標誌著中國本土人工智慧硬體能力發展邁出了重要一步。

晶片路線圖加速

根據中信證券引述會議報告發布的研究報告顯示，華為更新了其即將推出的高效能晶片的發布計畫。新的時間表表明，其發布速度較之前的計劃大幅加快。

• Ascend 960DT 現計劃於2027年第一季發布，比原計劃提前三個季度。
• Ascend 960PR 預計將於2027年第三季發布，比原計劃提前一個季度。

華為昇騰960DT的效能將是其前代產品的兩倍，運算能力分別為2 PFLOPS（FP8）和4 PFLOPS（FP4）。它支援高達288GB的內存，頻寬高達9.6 TB/s，互連頻寬為2.2 TB/s。

系統級創新

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華為此次發布的產品不僅限於單一晶片，更著重於整合系統級解決方案。該公司推出了業界首款量產的近封裝光學（NPO）光引擎－Hi-ONE，旨在實現處理器之間高速、高效的資料傳輸。

這項NPO技術是全新昇騰960超級集群的核心組件，該集群最多可擴展至4096個獨立的加速卡。單一超級叢集可提供高達8 EFLOPS的FP8運算能力和1 PB的HBM記憶體容量。該公司也指出，其上一代昇騰910C和950超級集群已廣泛部署和商業應用。

分析師觀點：全端策略

中信證券分析師將這些發展解讀為中國國內運算領域策略的轉變，即從單晶片效能競爭轉向基於全端生態系統的競爭。這涵蓋硬體、互連、儲存和軟體。

華為重點介紹了其凌渠統一總線互連協議的改進，該協議可將10萬卡集群的模型浮點運算利用率（MFU）從20%提升至35%。這項效率提升對於最大化大規模人工智慧訓練的效能至關重要。中信證券認為，這項整體策略可望在整個國內供應鏈中創造巨大的成長機遇，包括人工智慧晶片設計、先進封裝和記憶體製造。