华为在系统级推动下加速发布昇腾960 AI芯片

华为宣布提前发布下一代Ascend 960系列人工智能芯片，理由是研发进展超出预期。该消息在华为2026全联网大会上发布，标志着中国本土人工智能硬件能力发展迈出了重要一步。

芯片路线图加速

据中信证券援引会议报道发布的研究报告显示，华为更新了其即将推出的高性能芯片的发布计划。新的时间表表明，其发布速度较之前的计划大幅加快。

• Ascend 960DT 现计划于2027年第一季度发布，比原计划提前三个季度。
• Ascend 960PR 预计将于2027年第三季度发布，比原计划提前一个季度。

华为昇腾960DT的性能将是其前代产品的两倍，计算能力分别为2 PFLOPS（FP8）和4 PFLOPS（FP4）。它支持高达288GB的内存，带宽高达9.6 TB/s，互连带宽为2.2 TB/s。

系统级创新

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华为此次发布的产品不仅限于单个芯片，更着重于集成系统级解决方案。公司推出了业界首款量产的近封装光学（NPO）光引擎——Hi-ONE，旨在实现处理器之间高速、高效的数据传输。

这项NPO技术是全新昇腾960超级集群的核心组件，该集群最多可扩展至4096个独立的加速卡。单个超级集群可提供高达8 EFLOPS的FP8计算能力和1 PB的HBM内存容量。该公司还指出，其上一代昇腾910C和950超级集群已得到广泛部署和商业应用。

分析师观点：全栈战略

中信证券分析师将这些发展解读为中国国内计算领域战略的转变，即从单芯片性能竞争转向基于全栈生态系统的竞争。这涵盖硬件、互连、存储和软件。

华为重点介绍了其凌渠统一总线互连协议的改进，该协议可将10万卡集群的模型浮点运算利用率（MFU）从20%提升至35%。这一效率提升对于最大化大规模人工智能训练的性能至关重要。中信证券认为，这一整体战略有望在整个国内供应链中创造巨大的增长机遇，包括人工智能芯片设计、先进封装和存储器制造。