หัวเว่ยเร่งเปิดตัวชิป AI Ascend 960 ท่ามกลางการผลักดันในระดับระบบ

หัวเว่ยกำลังเร่งการเปิดตัวชิป AI ซีรีส์ Ascend 960 รุ่นใหม่ โดยอ้างถึงความคืบหน้าด้านการวิจัยและพัฒนาที่เร็วกว่าที่คาดไว้ การประกาศดังกล่าวซึ่งเกิดขึ้นในงานประชุม 2026 Connect ของบริษัท แสดงให้เห็นถึงก้าวสำคัญในการพัฒนาศักยภาพด้านฮาร์ดแวร์ AI ของจีน

แผนงานเร่งรัดการพัฒนาชิป

จากรายงานการวิจัยของ CITIC Securities ที่อ้างอิงรายงานจากการประชุม หัวเว่ยได้อัปเดตกำหนดการวางจำหน่ายชิปประสิทธิภาพสูงรุ่นใหม่ โดยกำหนดการใหม่นี้แสดงให้เห็นถึงการเร่งดำเนินการอย่างมากเมื่อเทียบกับแผนเดิม

• Ascend 960DT มีกำหนดวางจำหน่ายใน ไตรมาสที่ 1 ปี 2027 เร็วกว่าที่วางแผนไว้เดิมถึงสามไตรมาส
• Ascend 960PR คาดว่าจะวางจำหน่ายใน ไตรมาสที่ 3 ปี 2027 เร็วกว่ากำหนดหนึ่งไตรมาส

Ascend 960DT ได้รับการออกแบบให้มีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นเป็นสองเท่าจากรุ่นก่อนหน้า ด้วยกำลังการประมวลผล 2 PFLOPS (FP8) และ 4 PFLOPS (FP4) รองรับหน่วยความจำได้สูงสุด 288GB ด้วยแบนด์วิดท์ 9.6 TB/s และแบนด์วิดท์การเชื่อมต่อ 2.2 TB/s

นวัตกรรมระดับระบบ

Ad

การประกาศของหัวเว่ยไม่ได้จำกัดอยู่แค่ชิปแต่ละตัว แต่ยังมุ่งเน้นไปที่โซลูชันระดับระบบแบบบูรณาการ บริษัทได้เปิดตัวหน่วยประมวลผลแสง Near-Packaged Optics (NPO) ที่ผลิตในปริมาณมากเป็นครั้งแรกในอุตสาหกรรม เรียกว่า Hi-ONE ซึ่งออกแบบมาเพื่อช่วยให้การถ่ายโอนข้อมูลระหว่างโปรเซสเซอร์มีความเร็วสูงและมีประสิทธิภาพ

เทคโนโลยี NPO นี้เป็นส่วนประกอบหลักของ Ascend 960 Supercluster ใหม่ ซึ่งสามารถขยายขนาดได้ถึง 4,096 การ์ดเร่งความเร็วแต่ละตัว ซูเปอร์คลัสเตอร์หนึ่งเดียวสามารถให้กำลังประมวลผล FP8 ได้สูงสุดถึง 8 EFLOPS และความจุหน่วยความจำ HBM 1 PB บริษัทฯ ยังระบุด้วยว่าซูเปอร์คลัสเตอร์ Ascend 910C และ 950 รุ่นก่อนหน้าของบริษัทฯ กำลังถูกนำไปใช้งานและเชิงพาณิชย์อย่างแพร่หลายแล้ว

มุมมองของนักวิเคราะห์: กลยุทธ์แบบครบวงจร

นักวิเคราะห์ของ CITIC Securities ตีความการพัฒนาเหล่านี้ว่าเป็นการเปลี่ยนแปลงเชิงกลยุทธ์ในภาคการประมวลผลภายในประเทศของจีน จากการแข่งขันด้านประสิทธิภาพของชิปเดี่ยวไปสู่แนวทางแบบครบวงจรที่อิงตามระบบนิเวศ ซึ่งรวมถึงฮาร์ดแวร์ การเชื่อมต่อ พื้นที่จัดเก็บ และซอฟต์แวร์

หัวเว่ยเน้นย้ำถึงการปรับปรุงโปรโตคอลการเชื่อมต่อ Lingqu UnifiedBus ซึ่งขณะนี้สามารถเพิ่มการใช้งาน Model Flops Utilization (MFU) ของคลัสเตอร์ 100,000 การ์ดจาก 20% เป็น 35% การเพิ่มประสิทธิภาพนี้มีความสำคัญอย่างยิ่งต่อการเพิ่มประสิทธิภาพสูงสุดของการฝึกอบรม AI ขนาดใหญ่ ในมุมมองของ CITIC Securities กลยุทธ์แบบองค์รวมนี้มีศักยภาพที่จะสร้างโอกาสการเติบโตอย่างมีนัยสำคัญตลอดห่วงโซ่อุปทานภายในประเทศทั้งหมด รวมถึงการออกแบบชิป AI การบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง และการผลิตหน่วยความจำ