Huawei đẩy nhanh tiến độ ra mắt chip AI Ascend 960 trong bối cảnh thúc đẩy mạnh mẽ ở cấp độ hệ thống.

Huawei đang đẩy nhanh tiến độ ra mắt dòng chip AI thế hệ tiếp theo Ascend 960, với lý do tiến độ nghiên cứu và phát triển nhanh hơn dự kiến. Thông báo được đưa ra tại hội nghị Connect 2026 của công ty, đánh dấu một bước tiến quan trọng trong sự phát triển năng lực phần cứng AI nội địa của Trung Quốc.

Lộ trình chip được đẩy nhanh

Theo một báo cáo nghiên cứu từ CITIC Securities trích dẫn các báo cáo hội nghị, Huawei đã cập nhật lịch trình phát hành các chip hiệu năng cao sắp tới của mình. Lịch trình mới cho thấy sự tăng tốc đáng kể so với các kế hoạch trước đó.

• Ascend 960DT hiện được lên kế hoạch phát hành vào Quý 1 năm 2027, sớm hơn ba quý so với kế hoạch ban đầu.
• Ascend 960PR dự kiến ra mắt vào Quý 3 năm 2027, sớm hơn một quý so với kế hoạch.

Ascend 960DT được thiết kế để mang lại hiệu năng gấp đôi so với thế hệ tiền nhiệm, với sức mạnh tính toán 2 PFLOPS (FP8) và 4 PFLOPS (FP4). Nó sẽ hỗ trợ bộ nhớ lên đến 288GB với băng thông 9,6 TB/s và băng thông kết nối liên chip là 2,2 TB/s.

Những cải tiến ở cấp độ hệ thống

Ad

Các thông báo của Huawei không chỉ tập trung vào các chip riêng lẻ, mà còn hướng đến các giải pháp tích hợp ở cấp độ hệ thống. Công ty đã ra mắt động cơ quang học Near-Packaged Optics (NPO) được sản xuất hàng loạt đầu tiên trong ngành, có tên gọi là Hi-ONE, được thiết kế để cho phép truyền dữ liệu tốc độ cao và hiệu quả giữa các bộ xử lý.

Công nghệ NPO này là một thành phần cốt lõi của Siêu cụm Ascend 960 mới, có thể mở rộng lên đến 4.096 thẻ tăng tốc riêng lẻ. Một siêu cụm duy nhất có thể cung cấp tới 8 EFLOPS sức mạnh tính toán FP8 và 1 PB dung lượng bộ nhớ HBM. Công ty cũng lưu ý rằng các siêu cụm Ascend 910C và 950 thế hệ trước của họ đã được triển khai và sử dụng thương mại đáng kể.

Quan điểm của nhà phân tích: Chiến lược toàn diện

Các nhà phân tích của CITIC Securities nhận định những diễn biến này là sự chuyển dịch chiến lược trong ngành công nghệ điện toán nội địa Trung Quốc, từ cạnh tranh về hiệu năng chip đơn sang cách tiếp cận toàn diện, dựa trên hệ sinh thái. Điều này bao gồm phần cứng, kết nối, lưu trữ và phần mềm.

Huawei nhấn mạnh những cải tiến đối với giao thức kết nối Lingqu UnifiedBus, hiện có thể tăng hiệu suất sử dụng phép tính (Model Flops Utilization - MFU) của cụm 100.000 thẻ từ 20% lên 35%. Việc tăng hiệu suất này rất quan trọng để tối đa hóa hiệu năng của việc huấn luyện AI quy mô lớn. Theo quan điểm của CITIC Securities, chiến lược toàn diện này hứa hẹn tạo ra những cơ hội tăng trưởng đáng kể trên toàn bộ chuỗi cung ứng nội địa, bao gồm thiết kế chip AI, đóng gói tiên tiến và sản xuất bộ nhớ.