中国CXMT、AI向け先端メモリー「HBM3E」の少量生産を開始か＝報道

米メディア「ジ・インフォメーション」の報道によると、中国のメモリー半導体最大手である長鑫存儲技術（CXMT）が、先端の広帯域幅メモリー（HBM）「HBM3E」の少量生産を開始した。これは、米国の厳しい輸出規制下で半導体の国内エコシステム構築を目指す中国の取り組みにおいて、画期的な進展となる可能性がある。

半導体自給に向けた大きな一歩

HBMは、人工知能（AI）の学習や推論に用いられる高性能プロセッサーにとって不可欠な部品であり、世界的に供給が逼迫している。報道によれば、CXMTのHBM3Eは、SKハイニックスやサムスン電子など業界のグローバルリーダーからわずか一世代遅れの水準にあるという。

すでにアリババグループ傘下の半導体設計部門T-Headや寒武紀科技（Cambricon Technologies）といった中国国内のチップ設計企業が、CXMT製チップの統合テストを実施しているとされる。早ければ来年にも商用プロセッサーへの搭載が計画されており、これによりCXMTは製造規模拡大に必要な運用データやフィードバックを得ることができる。

技術的課題と米国の規制

この技術的マイルストーンにもかかわらず、CXMTは深刻な課題に直面している。米国の制裁により最先端の外国製半導体製造装置へのアクセスが制限されており、製造歩留まりの低さが課題となっている。

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同社のHBM技術は、業界をリードするSKハイニックス、サムスン電子、マイクロン・テクノロジーといった競合他社に比べて3～5年遅れていると推定されている。これらの競合他社が次世代のHBM4の量産に移行する中、CXMTは2027年までの広範な商用化を目指している。

好調な業績と市場の期待

今回の動きは、CXMTが上海証券取引所への新規株式公開（IPO）で86億ドルを調達し、設備投資や技術開発の資金を確保した直後のできごとである。同社の株価は上場初日に472%急騰し、国内半導体リーダーに対する投資家の強い期待を浮き彫りにした。

CXMTの業績は、世界的なAIハードウェア需要と国内での存在感拡大を背景に急回復している。上半期の売上高は前年同期比で約10倍の1503億元（約223億ドル）に急増し、純利益は776億元（約115億ドル）を計上。前年の損失から黒字転換を果たした。