중국 CXMT, HBM3E 소량 생산 착수...반도체 자립 가속화

중국의 선두 메모리 제조업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 칩의 소량 생산에 돌입하며, 미국의 제재를 극복하고 자체적인 반도체 생태계를 구축하려는 중국의 목표에 한 걸음 더 다가섰다. 디 인포메이션(The Information)의 보도에 따르면, 이번 HBM3E 생산은 중국의 인공지능(AI) 기술 야망에 있어 전략적 돌파구를 마련한 것으로 분석된다.

HBM 개발 현황과 의미

CXMT의 HBM3E 칩 생산은 글로벌 선두 주자들과의 기술 격차를 단 한 세대로 좁혔다는 점에서 의미가 크다. 현재 알리바바 그룹의 T-헤드, 캠브리콘 테크놀로지 등 중국 내 칩 설계 기업들이 CXMT의 HBM3E 실리콘에 대한 통합 테스트를 진행 중이며, 이르면 내년부터 상용 프로세서에 탑재할 계획이다.

이러한 초기 상용화는 CXMT가 대량 생산을 위해 필요한 핵심적인 운영 피드백과 생산 데이터를 확보하는 데 도움을 줄 수 있다. HBM은 엔비디아와 같은 주요 AI 칩 설계 기업들의 수요가 급증하면서 글로벌 AI 인프라의 핵심 병목 현상으로 떠오른 부품이다.

기술 격차 및 당면 과제

기술적 성과에도 불구하고 CXMT는 여전히 심각한 운영상의 어려움에 직면해 있다. 낮은 생산 수율과 서방의 무역 제재로 인한 첨단 제조 장비 확보의 어려움이 대표적이다. 이로 인해 CXMT의 전반적인 HBM 기술은 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 테크놀로지 등 글로벌 경쟁사들에 비해 3년에서 5년가량 뒤처져 있는 것으로 평가된다고 해당 보고서는 전했다.

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또한 글로벌 경쟁사들이 차세대 HBM4 아키텍처의 대량 생산으로 나아가고 있는 만큼, CXMT는 지속적인 기술 추격의 과제를 안고 있다. CXMT는 이번 HBM3E 초기 출시를 시작으로 2027년까지 상용 공급을 확대하는 것을 목표로 하고 있다.

성공적인 IPO와 재무 성과

이번 생산 이정표는 CXMT가 상하이 증시에서 성공적인 기업공개(IPO)를 통해 86억 달러를 조달한 직후에 나왔다. 당시 CXMT의 주가는 상장 첫날 472% 급등하며 중국 반도체 선두주자에 대한 투자자들의 높은 관심을 반영했다. 확보된 자금은 자본적 지출과 기술 개발에 투입될 예정이다.

CXMT는 글로벌 AI 하드웨어 주기와 내수 시장 확장에 힘입어 극적인 재무적 반전을 이루었다. 올해 상반기 매출은 전년 동기 대비 거의 10배 증가한 1,503억 위안(약 223억 달러)을 기록했으며, 776억 위안(약 115억 달러)의 순이익을 달성하며 전년의 손실을 흑자로 전환했다.