ASML के शेयरों में भारी गिरावट: चीन की DUV सफलता से चिंता, लेकिन कंपनी की लंबी अवधि की बढ़त बरकरार

सेमीकंडक्टर उपकरण बनाने वाली दिग्गज कंपनी ASML होल्डिंग (ASML) के शेयरों में दो कारोबारी सत्रों में लगभग 12-13% की भारी गिरावट दर्ज की गई है। यह बिकवाली उन रिपोर्टों के बाद शुरू हुई, जिनमें कहा गया है कि चीन ने घरेलू स्तर पर डीप अल्ट्रावॉयलेट (DUV) लिथोग्राफी मशीनों का सीमित उत्पादन शुरू कर दिया है, जो एक ऐसी तकनीक है जिसमें ASML का लगभग एकाधिकार है।

बिकवाली का कारण क्या है?

यह गिरावट 27 जुलाई, 2026 को 'द इंफॉर्मेशन' की एक रिपोर्ट के बाद तेज हुई, जिसमें बताया गया कि शंघाई स्थित एक सरकारी सहायता प्राप्त फर्म ने घरेलू स्तर पर विकसित DUV लिथोग्राफी मशीनों का उत्पादन शुरू कर दिया है। यह पहली बार है जब चीन ने इस महत्वपूर्ण तकनीक में सफलता हासिल की है।

हालांकि, निवेशकों के लिए संदर्भ को समझना महत्वपूर्ण है:

• चीन का उत्पादन: 2026 में लगभग 5 DUV मशीनें और 2027 के लिए अनुमानित 20 मशीनें।
• ASML की हकीकत: कंपनी की प्राथमिक लिथोग्राफी मशीनों की ऑर्डर बुक 2027 तक लगभग पूरी तरह से बिक चुकी है।

रिपोर्ट्स के अनुसार, चीन में बनी ये मशीनें अभी भी प्रोटोटाइप स्तर पर हैं और प्रदर्शन तथा गुणवत्ता के मामले में ASML की मशीनों से पीछे हैं। इन्हें बड़े पैमाने पर उत्पादन से पहले और अधिक परीक्षण की आवश्यकता होगी।

बाजार पर प्रभाव और मौजूदा जोखिम

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इस खबर से ASML के शेयरों में तेज बिकवाली हुई, जो मंगलवार को 4.82% गिरकर $1,573.46 पर आ गया। तकनीकी संकेतक जैसे कि रिलेटिव स्ट्रेंथ इंडेक्स (RSI) और कमोडिटी चैनल इंडेक्स (CCI) स्टॉक के ओवरसोल्ड (अतिबिक्री) क्षेत्र में पहुंचने का संकेत दे रहे हैं, जिसका अर्थ है कि बिकवाली अत्यधिक हो सकती है।

निवेशकों के लिए मुख्य जोखिम चीन से होने वाले राजस्व में संभावित कमी है, जो कंपनी की कुल आय का लगभग 20% है। भले ही चीन की मशीनें आज कमतर हों, लेकिन अगले 2-3 वर्षों में वे धीरे-धीरे लो-एंड DUV मांग को पूरा कर सकती हैं। इसके अलावा, ASML का स्टॉक उच्च मूल्यांकन पर कारोबार कर रहा है, जो इसे भू-राजनीतिक झटकों के प्रति संवेदनशील बनाता है।

लंबी अवधि का दृष्टिकोण अभी भी मजबूत

इस बिकवाली के बावजूद, कई विश्लेषकों का मानना है कि ASML का "तकनीकी किला" (moat) बरकरार है। कंपनी के पास लिथोग्राफी उपकरणों में ~90% बाजार हिस्सेदारी है। चीन की सफलता केवल DUV तकनीक के निचले सिरे तक सीमित है, जबकि सबसे उन्नत चिप्स (जैसे AI चिप्स) बनाने के लिए आवश्यक एक्सट्रीम अल्ट्रावॉयलेट (EUV) तकनीक में ASML का एकाधिकार बना हुआ है।

बैंक ऑफ अमेरिका ने इस बिकवाली से ठीक एक दिन पहले अपनी 'बाय' रेटिंग बनाए रखी थी, और 2028 तक वेफर फैब उपकरण खर्च के $250 बिलियन तक पहुंचने का अनुमान लगाया था। इसके अतिरिक्त, इंटेल जैसी कंपनियां पहले से ही ASML की अगली पीढ़ी की $400 मिलियन वाली हाई-एनए ईयूवी (High NA EUV) मशीनों का उपयोग शुरू कर चुकी हैं, जो चीन की क्षमताओं से कई पीढ़ियां आगे हैं।