匯豐銀行：記憶體晶片週期見頂擔憂尚早，看好 HBM 帶來新動能

匯豐銀行 (HSBC) 近日發布報告，力主其對亞洲記憶體晶片製造商的樂觀看法，認為投資者對於半導體週期可能觸頂的擔憂為時過早。該行分析師指出，由人工智慧 (AI) 驅動的新需求將成為市場的關鍵催化劑。

市場擔憂浮現 匯豐力排眾議

根據匯豐分析師 Ricky Seo 與 Han Kil Chang 在 7 月 6 日至 10 日與亞洲逾 30 位投資者會面後的觀察，市場主要的擔憂在於「股價催化劑減少」。

投資者普遍關注的風險包括：

• 記憶體獲利增長放緩。
• Meta 進入雲端伺服器市場，可能預示著資本支出減速。
• 激進的產能擴張對供需平衡的影響。
• 高昂的記憶體物料清單 (BOM) 成本，可能促使客戶降低產品規格。
• 中國競爭對手的積極融資擴產。

AI 驅動新觸媒 前景依舊看好

然而，匯豐認為新的成長動能正在浮現。分析師指出，隨著通用型 DRAM 價格反彈，高頻寬記憶體 (HBM) 的價格預期將會上漲，而 HBM4 的採用將進一步推升平均售價 (ASP)。

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其他催化劑還包括與 ARM 架構 CPU 擴張相關的行動 DRAM 模組 SO-CAMM2 的成長，以及用於 AI 代理 (AI agents) 的上下文記憶體儲存 (context memory storage) 為 NAND 帶來額外需求。匯豐將當前的記憶體週期與 1990-95 年的個人電腦超級週期相提並論，認為生成式 AI 將重塑工作流程並提高生產力。

分析師補充道，為期三到五年的長期供貨協議有助於「在未來 2-3 年提高獲利能見度並降低獲利波動性」，這也可能支持更高的估值。

點名韓廠具潛力 SK 海力士為首選

在韓國科技股中，匯豐表示偏好 SK 海力士 (SK Hynix, 000660.KS)，理由是其在 HBM 和 SO-CAMM2 領域的曝險更大。該行預估，在 2027 年的 HBM4 時代，SK 海力士的 HBM 市佔率可望維持在 50-55% 的水準。

匯豐同時給予三星電子 (Samsung Electronics, 005930.KS)「買入」評級，指出其在 HBM4 的追趕潛力、晶圓代工業務的復甦，以及預期 2026 年下半年通用型 DRAM 價格將進一步上漲。此外，報告也提到市場對三星電機 (SEMCO) 的興趣日益濃厚，主要受惠於 AI 伺服器帶動的相關零組件週期轉強。