芯碁微裝港股漲逾7% 高階PCB與先進封裝訂單強勁

微電子專用設備商芯碁微裝 (9630.HK) 今（18）日股價顯著上揚，盤中一度大漲 7.69%，報 383.8 港元，成交額達 1.32 億港元。市場分析指出，此波漲勢主要受惠於人工智慧（AI）帶動的需求，公司在高階印刷電路板（PCB）及先進封裝領域的訂單能見度俱佳。

訂單滿載與產能擴張

根據芯碁微裝董事長程卓近期在半年度業績說明會上的發言，在 AI 伺服器、高速光模組等終端需求的拉動下，公司目前在手訂單充足。程卓表示，公司的高階 PCB 產品，包括 HDI 板、高多層板及 IC 載板／類載板，訂單排產飽滿。

為滿足強勁的市場需求，公司的二期廠區產能預計將於下半年完全釋放。屆時，一、二期廠區將協同運作，透過擴產增效來確保在手訂單能加速交付，為營收增長提供穩固基礎。

先進封裝業務取得突破

除了 PCB 業務外，芯碁微裝在先進封裝領域也取得重要進展。國金證券此前報告指出，公司的 WLP2000 晶圓級直寫光刻設備已成功批量出貨給中國大陸頂尖的封測大廠。

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更關鍵的是，該設備已通過客戶 CoWoS-L 產線的可靠性驗證，並獲得了重複的批量訂單。這項突破標誌著公司產品已打入高階封裝供應鏈，有望成為未來重要的增長動能。

券商觀點：產能利用率維持高檔

券商分析亦對公司的營運效率給予正面評價。國金證券指出，芯碁微裝的產能狀況良好，具體表現在：

• 二期廠區規模： 設計產能為一期廠區的兩倍以上。
• 供應鏈穩定： 已提前鎖定長交期的核心光學與運動控制零組件。
• 產能利用率： 上半年全週期的產能利用率維持在高檔水準。

整體而言，市場普遍認為，憑藉穩固的訂單基礎、擴大的產能以及在先進封裝領域的技術突破，芯碁微裝的營運前景看好。