Cổ phiếu SMIT (09630) tăng hơn 7% nhờ đơn hàng PCB cao cấp và triển vọng mảng đóng gói tiên tiến

Cổ phiếu của nhà sản xuất thiết bị vi chế tạo SMIT (Suzhou Santech Instruments, mã: 09630) đã tăng vọt trong phiên giao dịch gần đây tại Hồng Kông. Tính đến thời điểm cập nhật, cổ phiếu này đã tăng 7,69% lên 383,8 đô la Hồng Kông, với khối lượng giao dịch đạt 132 triệu đô la Hồng Kông, sau khi có thông tin tích cực về tình hình kinh doanh.

Đơn hàng PCB cao cấp dồi dào

Theo Zhitong Finance, Chủ tịch SMIT, ông Cheng Zhu, gần đây đã phát biểu tại một cuộc họp về kết quả kinh doanh rằng công ty đang có lượng đơn đặt hàng rất lớn, được thúc đẩy bởi nhu cầu từ các lĩnh vực máy chủ AI và module quang tốc độ cao.

Ông Cheng cho biết lịch sản xuất các sản phẩm PCB cao cấp của công ty, bao gồm HDI, PCB đa lớp cao, và đế chip IC/tương tự đế chip, đã được lấp đầy. Với việc nhà máy giai đoạn hai dự kiến giải phóng toàn bộ công suất vào nửa cuối năm và phối hợp vận hành cùng giai đoạn một, công ty sẽ tiếp tục mở rộng sản xuất để đẩy nhanh tiến độ giao các đơn hàng hiện có.

Ad

Tăng trưởng từ mảng đóng gói tiên tiến

Báo cáo trước đó từ Guojin Securities cũng đưa ra nhận định lạc quan. Hãng chứng khoán này chỉ ra rằng nhà máy giai đoạn hai, dự kiến đi vào sản xuất từ quý 3 năm 2025, sẽ bước vào giai đoạn tăng tốc công suất trong nửa đầu năm 2026 với công suất thiết kế cao hơn gấp đôi giai đoạn một. Công ty cũng đã chủ động đảm bảo nguồn cung các linh kiện quang học và điều khiển chuyển động cốt lõi có thời gian giao hàng dài.

Trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến, thiết bị quang khắc ghi trực tiếp cấp độ wafer WLP2000 của SMIT đã được cung cấp hàng loạt cho một doanh nghiệp OSAT (đóng gói và kiểm thử bán dẫn thuê ngoài) hàng đầu tại Trung Quốc. Sản phẩm này đã vượt qua kiểm tra độ tin cậy trên dây chuyền sản xuất CoWoS-L của khách hàng và nhận được các đơn đặt hàng lặp lại với số lượng lớn, báo hiệu tiềm năng tăng trưởng đột phá trong tương lai.