Saham C-Chip Technology Melonjak Disokong Pesanan PCB & Kejayaan Pembungkusan Lanjutan

Saham C-Chip Technology (芯碁微装), pengeluar peralatan litografi, mencatatkan kenaikan ketara dalam dagangan hari ini, melonjak sebanyak 7.69% kepada 383.8 dolar Hong Kong dengan nilai dagangan mencecah 132 juta dolar Hong Kong, seperti yang dilaporkan oleh Zhitong Finance App. Prestasi positif ini didorong oleh buku pesanan yang kukuh dan perkembangan strategik dalam pasaran pembungkusan semikonduktor lanjutan.

Permintaan Kukuh Pacu Pesanan

Pengerusi C-Chip Technology, Cheng Zhu, semasa mesyuarat prestasi separuh tahunan syarikat baru-baru ini, menyatakan bahawa syarikat mempunyai pesanan dalam tangan yang mencukupi. Beliau mengaitkan permintaan yang teguh ini kepada pertumbuhan dalam sektor pelayan Kecerdasan Buatan (AI) dan modul optik berkelajuan tinggi.

Menurut Cheng Zhu, jadual pengeluaran untuk produk Papan Litar Bercetak (PCB) peringkat tinggi syarikat—termasuk HDI, papan berbilang lapisan tinggi, dan substrat IC/seperti substrat—adalah padat. Keadaan ini, digabungkan dengan peningkatan kapasiti, dijangka akan mempercepatkan penyerahan pesanan sedia ada.

Peningkatan Kapasiti dan Prospek Pertumbuhan

Untuk menampung permintaan yang meningkat, kemudahan pengeluaran fasa kedua syarikat dijangka beroperasi pada kapasiti penuh pada separuh kedua tahun ini. Operasi bersepadu antara kemudahan fasa pertama dan kedua akan meningkatkan kecekapan pengeluaran secara signifikan.

Ad

Menurut nota penyelidikan oleh Guojin Securities sebelum ini, kemudahan fasa kedua mempunyai kapasiti reka bentuk lebih dua kali ganda berbanding fasa pertama. Firma itu juga menekankan bahawa syarikat telah berjaya mendapatkan komponen teras optik dan kawalan gerakan yang mempunyai tempoh penyerahan yang panjang, memastikan kadar penggunaan kapasiti kekal tinggi.

Kejayaan dalam Sektor Pembungkusan Lanjutan

Selain segmen PCB, C-Chip Technology juga mencapai kemajuan penting dalam pasaran pembungkusan lanjutan. Peralatan litografi imej terus peringkat wafer WLP2000 milik syarikat telah dihantar secara pukal kepada syarikat pemasangan dan ujian semikonduktor ausgelang (OSAT) terkemuka di China.

Peralatan tersebut telah berjaya melepasi pengesahan kebolehpercayaan untuk barisan pengeluaran CoWoS-L (Chip-on-Wafer-on-Substrate-L) pengeluar terkemuka itu. Kejayaan ini bukan sahaja mengesahkan keupayaan teknikal syarikat tetapi juga telah membawa kepada pesanan ulangan, menandakan potensi pertumbuhan yang kukuh dalam segmen pembungkusan semikonduktor yang bernilai tinggi.