芯碁微装涨超7%，高阶PCB订单饱满及先进封装业务突破提振股价

半导体设备制造商芯碁微装（09630.HK）股价今日大幅上涨。截至发稿，该股上涨7.69%，报383.8港元，成交额达1.32亿港元。强劲的股价表现主要受到公司高阶PCB设备订单饱满以及先进封装业务前景向好的双重利好驱动。

高阶PCB设备需求旺盛，在手订单饱满

据芯碁微装董事长程卓在近期半年度业绩会上的表述，受人工智能（AI）服务器、高速光模块等下游市场需求拉动，公司目前在手订单充足。程卓指出，公司的高阶PCB产品线，包括HDI、高多层板及IC载板/类载板等，目前排产饱满。

随着公司二期生产基地的产能在下半年完全释放，并与一期基地协同运作，生产效率将得到有效提升。此举旨在保障在手订单的加快交付，满足持续增长的市场需求。

先进封装业务获突破，有望成为新增长点

除了核心业务表现强劲，芯碁微装在先进封装领域也取得了重要进展，这被市场视为其未来的关键增长引擎。根据国金证券此前的研究报告，公司的 WLP2000 晶圆级直写光刻设备已成功向国内头部封测企业实现批量供货。

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尤为关键的是，该设备已通过了头部客户 CoWoS-L 先进封装产线的可靠性验证，并获得了重复批量订单。这一突破标志着公司产品获得了行业领先者的认可，为先进封装业务的未来放量增长奠定了坚实基础。

市场观点与前景分析

分析人士认为，芯碁微装正处于传统优势业务与新兴增长业务协同发展的有利阶段。一方面，高阶PCB设备受益于AI驱动的硬件升级周期，需求确定性高；另一方面，在先进封装领域的成功切入，为公司打开了全新的市场空间。

国金证券在其报告中还提到，公司二期基地的整体设计产能达到一期的两倍以上，且产能利用率维持高位。产能的稳步扩张将为公司把握高阶PCB和先进封装市场的增长机遇提供有力支撑。