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Sマイクロ株が7%超高、高性能PCB・先進パッケージング装置の受注好調で
Summary
香港上場の半導体装置メーカー、蘇州芯碁微装（Sマイクロ）の株価が急伸。AIサーバー向けなどの需要を背景に高性能PCB装置の受注が逼迫しているほか、先進パッケージング分野での成長期待が材料視された。
香港株式市場で半導体リソグラフィ装置メーカーの蘇州芯碁微装（Sマイクロ、09630.HK）の株価が大幅に上昇した。一時は7%を超える上げ幅を記録し、最終的に7.69%高の383.8香港ドルで取引を終え、売買代金は1.32億香港ドルに達した。
高性能PCB装置の受注が逼迫
智通財経APPによると、同社の程卓・董事長は最近開催された半期決算説明会で、AIサーバーや高速光モジュールなどの需要が牽引し、受注残高が豊富な状態にあると述べた。特に、以下の高性能プリント基板（PCB）関連製品の生産スケジュールが逼迫しているという。
- HDI（高密度相互接続）基板
- 高多層基板
- IC基板およびサブストレートライクPCB
同社は、下半期に第2期生産拠点の生産能力が完全に稼働し、第1期拠点との連携が本格化することで、豊富な受注残高の納期短縮と効率化を進める方針を示した。
先進パッケージング分野での躍進
Ad市場の注目は、同社の先進パッケージング事業の成長性にも集まっている。国金証券のレポートによると、Sマイクロのウエハーレベル直接描画リソグラフィ装置「WLP2000」は、中国国内の後工程（OSAT）大手にすでに複数台納入されている。
この装置は、最先端パッケージング技術であるCoWoS-Lの生産ラインにおける信頼性検証に合格し、繰り返しの一括受注も獲得している。これは、同社製品がAIチップなどに用いられる高度な製造プロセスにおいて、重要な役割を担う可能性を示唆しており、投資家からの期待を高める要因となっている。
生産能力の拡大と背景
国金証券は、第2期生産拠点の設計生産能力が第1期の2倍以上に達することも指摘している。同社は長期納期となる主要な光学部品やモーションコントロール部品を事前に確保しており、上半期の全社的な設備稼働率は高水準を維持した。計画的な生産能力の増強と部品確保が、旺盛な需要への対応を可能にしている。