高盛与摩根大通推出人工智能相关债券交易产品

高盛集团 (Goldman Sachs) 与摩根大通 (JPMorgan Chase & Co.) 本周相继推出新型债务交易产品，旨在帮助投资者管理对科技行业的债务敞口。此举正值市场日益担忧，为支持人工智能 (AI) 发展，大型科技公司未来可能进行大规模债券融资。

华尔街巨头抢滩AI债券市场

随着AI领域的投资热潮持续升温，大型云服务商（hyperscalers）和相关科技公司的资本支出预计将大幅增加，这可能导致未来债券发行量激增。为满足投资者对这一特定领域进行投资或对冲风险的需求，两家投行设计了专门的工具。

据彭博新闻社看到的高盛交易部门的一份报告，高盛于周四宣布推出一款产品，允许投资者交易由18家美国高收益债券发行人组成的等权重债券篮子。该产品可处理5000万至2.5亿美元的询价，投资者既可直接购买篮子中的实际债券，也可交易相关的总回报互换合约。

摩根大通则在本周一推出了三个不同的债券篮子，为投资者提供了更多样化的选择，覆盖了从投资级到高收益，再到特定硬件领域的不同风险偏好。

产品细节剖析

这两家银行推出的产品各有侧重，以满足不同投资者的策略需求。

高盛：聚焦高收益AI概念股

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高盛的债券篮子专注于高收益市场，其中包括CoreWeave Inc.、Applied Digital Corp.等与AI基础设施相关的公司。该篮子的关键指标如下：

• 平均收益率：7.45%
• 平均利差：319个基点

相比之下，更广泛的高收益市场平均收益率为7.3%，利差为267个基点。这表明高盛的产品在提供更高潜在回报的同时，也伴随着更高的风险。

摩根大通：多层次布局

摩根大通则采取了更细分的策略，推出了三个主题篮子：

• 投资级篮子：包含来自微软、Meta、亚马逊、Alphabet和甲骨文等11家大型云服务商和项目融资发行人的长久期、高流动性投资级债券。
• 高收益篮子：针对15家AI相关的垃圾债发行人，包括CoreWeave和Applied Digital。
• 半导体与硬件篮子：专注于16家该领域的发行人，英伟达 (Nvidia Corp.) 等公司位列其中。