화웨이, 2027년 신규 AI 칩 출시 예고…엔비디아에 도전장

중국의 기술 대기업 화웨이(Huawei)가 2027년 두 종류의 새로운 인공지능(AI) 반도체를 출시할 계획이라고 밝혔다. 이는 미국의 반도체 기업 엔비디아(Nvidia)에 대한 직접적인 도전으로, AI 컴퓨팅 사업을 강화하려는 화웨이의 전략적 행보로 풀이된다.

신규 AI 칩 출시 계획

데이비드 왕 화웨이 순환 회장은 상하이에서 열린 한 행사에서 구체적인 출시 일정을 공개했다. 로이터 통신에 따르면, 화웨이는 2027년 1분기에 '960DT'를, 같은 해 3분기에는 '어센드(Ascend) 960PR'을 선보일 예정이다.

왕 회장은 또한 대규모 AI 칩을 상호 연결하여 단일 컴퓨팅 시스템처럼 작동하게 하는 기술을 개발 중이라고 언급했다. 대부분의 고급 AI 프로그램은 단일 칩이 제공할 수 있는 처리 능력을 초과하기 때문에 칩 연결 기술은 AI 성능의 핵심 요소로 꼽힌다.

핵심 기술 '유니파이드버스'

화웨이는 차세대 대규모 AI 시스템의 핵심으로 '유니파이드버스(UnifiedBus)' 기술을 내세웠다. 이 기술은 칩들이 정보를 공유하고 더 효율적으로 협력하도록 돕는 것을 목표로 한다.

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화웨이는 이미 유니파이드버스 기술을 기반으로 11개의 반도체를 개발했으며, 자사의 가장 큰 연결 시스템인 '슈퍼클러스터'는 최대 100만 개의 AI 프로세서를 지원할 수 있다고 왕 회장은 설명했다. 또한 그는 화웨이가 이미 370개 이상의 고객에게 1,000개 이상의 소규모 연결 시스템인 '슈퍼노드'를 공급했다고 덧붙였다.

미중 기술 경쟁과 시장 전망

이번 발표는 AI 기술 패권을 둘러싼 미국과 중국의 경쟁이 심화되는 가운데 나왔다. 미국 정부는 중국의 첨단 컴퓨팅 칩 및 반도체 제조 장비 접근을 제한하는 수출 통제 조치를 시행해왔다. 이러한 제재는 역설적으로 화웨이가 중국 내 AI 칩 공급업체로서의 입지를 다지는 계기가 되었다.

하지만 화웨이는 여전히 엔비디아라는 강력한 시장 선두 주자와 경쟁해야 한다. 엔비디아의 하드웨어와 소프트웨어는 전 세계 개발자들이 널리 사용하는 표준으로 자리 잡고 있다. 이에 대응해 화웨이는 자체 개발자 생태계 구축에 힘쓰고 있으며, 현재 월간 활성 개발자 수가 5,270명에 이른다고 밝혔다. 이는 향후 화웨이의 하드웨어 경쟁력을 뒷받침할 중요한 기반이 될 전망이다.