華為挑戰輝達 預計2027年推出兩款新型AI晶片

華為（Huawei）輪值董事長王濤於週四宣布，公司將在2027年推出兩款新型人工智慧（AI）半導體，此舉凸顯其擴大AI運算業務、挑戰美國晶片巨頭輝達（Nvidia）的決心。

新晶片藍圖與技術細節

根據王濤在上海一場公司活動中的演說，華為的產品發布時程如下：

• 960DT：計畫於 2027年第一季 推出。
• Ascend 960PR：計畫於 2027年第三季 推出。

除了新晶片，華為也正致力於開發大規模AI晶片的互連技術，讓大量晶片能協同運作，形成一個更龐大的運算系統。王濤指出，華為的 UnifiedBus 技術將是下一代大型AI系統的關鍵環節，旨在幫助晶片更有效地共享資訊與協同工作。

王濤透露，華為已基於UnifiedBus技術開發了11款半導體，用於其大型系統。其最大的互連系統被稱為「超級叢集」（superclusters），最高可支援達 100萬顆 AI處理器。目前，華為已向超過370家客戶出貨了逾1,000套稱為「超級節點」（supernodes）的較小型互連系統。

市場背景：美中科技戰下的突圍

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此舉正值美中兩國在AI領域的晶片、資料中心及軟體開發上激烈競爭之際。美國政府實施的出口管制，限制了中國取得先進運算晶片及半導體製造設備的管道，促使中國企業與決策者更加重視建立本土替代方案。

在這樣的背景下，晶片互連能力對中國科技公司變得至關重要。若無法自由採購最先進的外國晶片，透過將大量本土晶片整合在單一系統中，便成為尋求更強大運算能力的替代路徑。然而，此方法的成敗關鍵在於晶片間能否足夠快速地交換資訊。

挑戰輝達的漫長道路

美國的出口管制措施，在客觀上為華為創造了機會，使其成為中國AI晶片市場的主要供應商。然而，華為仍面臨市場領導者輝達的強大挑戰，後者的硬體和軟體工具在全球開發者社群中被廣泛使用。

建立一個強大的開發者基礎，對於華為推廣其硬體至關重要。王濤表示，華為的AI晶片生態系目前擁有 5,270名 月活躍開發者。這顯示華為正積極建構自身生態系，但相較於輝達的龐大規模，仍有一段長路要走。