华为计划2027年推出新款AI芯片，旨在挑战英伟达市场地位

据路透社报道，华为技术有限公司轮值董事长王军（David Wang）周四宣布，公司计划在2027年推出两款新型人工智能（AI）半导体。此举是华为加强其AI计算业务、挑战美国芯片制造商英伟达（Nvidia）市场领导地位的关键一步。

芯片发布路线图与技术细节

王军在上海举行的一场公司活动上发表演讲时，详细介绍了即将推出的AI芯片计划。具体发布时间表如下：

• 960DT：计划于 2027年第一季度 推出。
• Ascend 960PR：计划于 2027年第三季度 推出。

除了新芯片，华为还在致力于开发大规模AI芯片的互联技术，使它们能作为一个更大的计算系统协同工作。王军表示，华为的 UnifiedBus 技术将是公司下一代大型AI系统的关键环节，旨在帮助芯片更高效地共享信息。他补充说，华为已基于该技术开发了11款用于大型系统的半导体。

王军还透露，华为最大的互联系统（公司称之为“超级集群”）可支持多达 100万个 AI处理器。目前，公司已向超过 370家 客户交付了 1000多个 规模较小的互联系统，即“超级节点”。

市场背景与战略意义

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此举正值中美两国在AI芯片、数据中心和软件等基础技术领域展开激烈竞争之际。美国实施的出口管制措施限制了中国获取某些先进计算芯片和半导体制造设备，这促使中国企业和政策制定者更加重视发展本土替代方案。

对于中国科技公司而言，芯片互联能力因此变得愈发重要。在无法自由采购最先进外国芯片的情况下，通过将大量国产芯片连接成一个系统来获取更强的算力成为一种有效途径。然而，这种方法的成功与否，关键在于芯片间能否实现足够快的信息交换。

挑战英伟达与生态系统建设

美国的出口管制客观上为华为成为中国AI芯片市场的主要供应商创造了机会。尽管如此，华为仍面临着市场领导者英伟达的巨大挑战。英伟达的硬件和软件工具在全球开发者中被广泛使用，已形成强大的市场壁垒。

为了与英伟达竞争，建立一个强大的开发者生态系统至关重要。王军表示，华为的AI芯片生态系统目前拥有 5270名 月度活跃开发者。这表明，华为不仅在硬件上发力，也在积极构建其软件和开发者社群，以提升其平台的易用性和吸引力。