중국의 CXMT, 낮은 수율에도 불구하고 HBM3E 생산 시작 예정이라고 소식통들이 전했다.

중국 최대 메모리 칩 제조업체인 창신 메모리 테크놀로지(CXMT)가 극히 낮은 생산 수율에도 불구하고 첨단 HBM3E 메모리 생산을 시작할 계획이라고 소식통 두 명이 밝혔습니다. 이번 결정은 미국 수출 통제에 직면한 중국이 국내 반도체 공급망 구축에 박차를 가하는 가운데, 인공지능 프로세서의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)의 심각한 공급 부족 현상을 보여주는 사례입니다.

생산 문제

중국 최대 DRAM 제조업체인 CXMT는 여러 국내 AI 칩 설계업체에 HBM3E 칩 샘플을 제공했으며, 향후 두 달 안에 제한적인 생산을 시작할 예정입니다. 그러나 생산 공정은 심각한 비효율성에 직면해 있습니다.

• 생산 라인에서 사용 가능한 칩의 비율을 나타내는 생산 수율은 20~30%에 불과한 것으로 알려졌습니다.
• 이 수치는 시장 선두 기업인 SK 하이닉스가 유사 제품에서 달성한 70%의 수율과 극명한 대조를 이룹니다.
• 낮은 수율로 인해 생산 비용이 매우 높아지는데, 생산량의 상당 부분을 폐기해야 하기 때문입니다. 이로 인해 CXMT의 HBM3E는 해외 경쟁사 제품의 유사 칩보다 가격이 더 높을 것으로 예상됩니다.

또한, 테스트 결과 CXMT의 HBM3E 성능은 SK 하이닉스의 이전 세대 HBM3와 유사한 수준으로 나타나, 기존 글로벌 기업들과의 기술 격차가 존재함을 보여준다고 소식통은 전했습니다.

시장 영향 및 배경

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비용이 많이 들고 수율이 낮은 생산 방식을 고수하는 이번 결정은 중국 AI 기업들의 높은 수요를 반영한 것입니다. 이들 기업은 2024년 12월부터 시행된 미국의 중국 HBM 제품 수출 제한 조치 이후, 사업 확장에 필요한 고성능 메모리 확보에 어려움을 겪어왔습니다. 로이터 통신에 따르면, 이러한 공급 부족으로 인해 화웨이와 캠브리콘 같은 중국 AI 칩 제조업체들은 가격을 20%에서 50%까지 인상해야 했습니다.

CXMT는 이러한 생산 방식을 통해 효율성이 떨어지고 가격이 더 높더라도 국내 시장에서 경쟁력을 확보하고자 합니다. 이러한 전략적 움직임은 현대 AI의 핵심 기술인 대규모 언어 모델 학습 및 실행에 필수적인 HBM(고용량 메모리) 확보에 있어 중국 기업들이 직면한 어려움에 대한 직접적인 대응입니다.

경쟁 구도

글로벌 HBM 시장은 몇몇 주요 업체가 주도하고 있습니다. 카운터포인트 리서치의 2분기 데이터에 따르면 SK하이닉스가 50%의 시장 점유율을 차지하고 있으며, 삼성전자가 33%, 마이크론테크놀로지가 18%로 그 뒤를 잇고 있습니다. CXMT는 일반 DRAM 시장에서 10%의 시장 점유율로 세계 4위를 차지하고 있지만, 특수 HBM 분야에서는 여전히 크게 뒤처져 있습니다.

국제 경쟁사들은 이미 차세대 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다. 삼성은 지난 7월 주요 고객사에 HBM4E 샘플을 출하했다고 발표하며, CXMT가 고대역폭 메모리 상용 생산에서 최소 한 세대 이상 뒤처져 있음을 보여주었습니다. 미국 정부의 첨단 반도체 장비 수입 제한은 중국 기업들이 이러한 기술 격차를 해소하려는 노력을 더욱 어렵게 만들고 있습니다.