แหล่งข่าวระบุว่า บริษัท CXMT ของจีนเตรียมเริ่มการผลิต HBM3E แม้ว่าผลผลิตจะต่ำก็ตาม

บริษัท ChangXin Memory Technologies (CXMT) ผู้ผลิตชิปหน่วยความจำชั้นนำของจีน กำลังวางแผนที่จะเริ่มการผลิตหน่วยความจำ HBM3E ขั้นสูง แม้ว่าจะเผชิญกับอัตราผลผลิตที่ต่ำมากก็ตาม ตามข้อมูลจากบุคคลสองคนที่คุ้นเคยกับเรื่องนี้ การตัดสินใจครั้งนี้เน้นย้ำถึงการขาดแคลนหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) อย่างรุนแรงในจีน ซึ่งเป็นส่วนประกอบสำคัญสำหรับโปรเซสเซอร์ปัญญาประดิษฐ์ ในขณะที่ประเทศกำลังพยายามสร้างห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศเพื่อรับมือกับการควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ

ความท้าทายในการผลิต

มีรายงานว่า CXMT ผู้ผลิต DRAM รายใหญ่ที่สุดของจีน ได้ส่งตัวอย่างชิป HBM3E ให้กับนักออกแบบชิป AI ในประเทศหลายราย และคาดว่าจะเริ่มการผลิตในปริมาณจำกัดภายในสองเดือนข้างหน้า อย่างไรก็ตาม กระบวนการผลิตกำลังประสบปัญหาประสิทธิภาพต่ำอย่างมาก

• อัตราผลผลิต (ซึ่งวัดเปอร์เซ็นต์ของชิปที่ใช้งานได้จากสายการผลิต) มีรายงานว่าอยู่ที่เพียง 20% ถึง 30% เท่านั้น
• ตัวเลขนี้แตกต่างอย่างสิ้นเชิงกับอัตราผลผลิตโดยประมาณ 70% ที่ SK Hynix ผู้นำตลาดทำได้สำหรับผลิตภัณฑ์ที่คล้ายคลึงกัน

อัตราผลผลิตต่ำทำให้การผลิตมีราคาแพงมาก เนื่องจากต้องทิ้งผลผลิตส่วนใหญ่ ซึ่งคาดว่าจะทำให้ HBM3E ของ CXMT มีราคาสูงกว่าชิปที่เทียบเคียงได้จากคู่แข่งในระดับสากล

แหล่งข่าวระบุเพิ่มเติมว่า ในการทดสอบ ประสิทธิภาพของ HBM3E ของ CXMT ใกล้เคียงกับ HBM3 รุ่นก่อนหน้าจาก SK Hynix ซึ่งเน้นให้เห็นถึงช่องว่างทางเทคโนโลยีกับผู้เล่นระดับโลกที่มีอยู่แล้ว

ผลกระทบและบริบทของตลาด

Ad

การดำเนินการผลิตที่มีต้นทุนสูงและอัตราผลผลิตต่ำสะท้อนให้เห็นถึงความต้องการอย่างมากจากบริษัท AI ของจีน บริษัทเหล่านี้ประสบปัญหาในการจัดหาหน่วยความจำขั้นสูงให้เพียงพอต่อการขยายการดำเนินงาน หลังจากที่สหรัฐฯ เข้มงวดการควบคุมการส่งออกผลิตภัณฑ์ HBM ไปยังจีน ซึ่งมีผลบังคับใช้ในเดือนธันวาคม 2024 รายงานระบุว่า การขาดแคลนดังกล่าวทำให้ผู้ผลิตชิป AI ของจีน เช่น Huawei และ Cambricon ต้องขึ้นราคา 20% ถึง 50% ตามรายงานของ Reuters ก่อนหน้านี้

ด้วยการเดินหน้าต่อไป CXMT มุ่งมั่นที่จะนำเสนอทางเลือกภายในประเทศ แม้ว่าจะมีประสิทธิภาพน้อยกว่าและมีราคาแพงกว่าก็ตาม การผลักดันเชิงกลยุทธ์นี้เป็นการตอบสนองโดยตรงต่อความยากลำบากที่บริษัทจีนเผชิญในการจัดหา HBM ซึ่งเป็นสิ่งจำเป็นสำหรับการฝึกฝนและใช้งานโมเดลภาษาขนาดใหญ่ที่ขับเคลื่อน AI สมัยใหม่

ภาพรวมการแข่งขัน

ตลาด HBM ทั่วโลกถูกครอบงำโดยผู้เล่นหลักเพียงไม่กี่ราย จากข้อมูลไตรมาสที่สองของ Counterpoint Research พบว่า SK Hynix ครองส่วนแบ่งรายได้ 50% ตามมาด้วย Samsung Electronics ที่ 33% และ Micron Technology ที่ 18% ในขณะที่ CXMT เป็นผู้จัดจำหน่าย DRAM แบบดั้งเดิมรายใหญ่เป็นอันดับสี่ของโลกด้วยส่วนแบ่งการตลาด 10% แต่ยังคงล้าหลังอย่างมากในส่วนของ HBM ที่เฉพาะเจาะจง

คู่แข่งในระดับนานาชาติกำลังก้าวไปสู่เทคโนโลยีรุ่นต่อไปแล้ว Samsung ประกาศในเดือนกรกฎาคมว่าได้จัดส่งตัวอย่าง HBM4E ให้กับลูกค้ารายใหญ่แล้ว ทำให้ CXMT ล้าหลังอย่างน้อยหนึ่งรุ่นเต็มในการผลิตหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงเชิงพาณิชย์ ข้อจำกัดของสหรัฐฯ ต่ออุปกรณ์การผลิตชิปขั้นสูงยังคงเป็นอุปสรรคต่อความพยายามของบริษัทจีนในการลดช่องว่างทางเทคโนโลยีนี้