सूत्रों के मुताबिक, कम पैदावार के बावजूद चीन की CXMT कंपनी HBM3E का उत्पादन शुरू करेगी।

मामले से परिचित दो सूत्रों के अनुसार, चीन की अग्रणी मेमोरी चिप निर्माता कंपनी चांगशिन मेमोरी टेक्नोलॉजीज (सीएक्सएमटी) बेहद कम उत्पादन दर के बावजूद उन्नत एचबीएम3ई मेमोरी का उत्पादन शुरू करने की योजना बना रही है। यह निर्णय चीन में उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) की गंभीर कमी को दर्शाता है, जो कृत्रिम बुद्धिमत्ता प्रोसेसर के लिए एक महत्वपूर्ण घटक है। अमेरिका के निर्यात नियंत्रणों के मद्देनजर देश घरेलू सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला बनाने का प्रयास कर रहा है।

उत्पादन चुनौतियां

चीन की सबसे बड़ी डीआरएएम उत्पादक कंपनी सीएक्सएमटी ने कथित तौर पर अपने एचबीएम3ई चिप्स के नमूने कई घरेलू एआई चिप डिजाइनरों को भेजे हैं और अगले दो महीनों के भीतर सीमित उत्पादन शुरू करने की उम्मीद है। हालांकि, उत्पादन प्रक्रिया में महत्वपूर्ण अक्षमताएं हैं।

उत्पादन दर, जो उत्पादन लाइन से उपयोग योग्य चिप्स के प्रतिशत को मापती है, कथित तौर पर केवल 20% से 30% है।

• यह आंकड़ा बाज़ार के अग्रणी एसके हाइनिक्स द्वारा समान उत्पादों के लिए अनुमानित 70% उत्पादन के बिल्कुल विपरीत है।
• कम उत्पादन के कारण उत्पादन बेहद महंगा हो जाता है, क्योंकि उत्पादन का एक बड़ा हिस्सा बेकार हो जाता है, जिससे सीएक्सएमटी का एचबीएम3ई अंतरराष्ट्रीय प्रतिस्पर्धियों के समान चिप्स की तुलना में अधिक महंगा होने की उम्मीद है।

सूत्रों ने यह भी बताया कि परीक्षण में, सीएक्सएमटी के एचबीएम3ई का प्रदर्शन एसके हाइनिक्स के पिछली पीढ़ी के एचबीएम3 के करीब था, जो स्थापित वैश्विक खिलाड़ियों के साथ तकनीकी अंतर को उजागर करता है।

बाज़ार पर प्रभाव और संदर्भ

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महंगी, कम उत्पादन वाली तकनीक को अपनाने का यह कदम चीनी एआई कंपनियों की तीव्र मांग को दर्शाता है। दिसंबर 2024 में लागू हुए एचबीएम उत्पादों पर अमेरिकी निर्यात नियंत्रणों को कड़ा करने के बाद, इन कंपनियों को अपने परिचालन को बढ़ाने के लिए पर्याप्त उन्नत मेमोरी प्राप्त करने में कठिनाई हो रही है। रॉयटर्स की पिछली रिपोर्ट के अनुसार, इस कमी के कारण हुआवेई और कैम्ब्रिकॉन जैसी चीनी एआई चिप निर्माताओं को कीमतों में 20% से 50% तक की वृद्धि करनी पड़ी है।

आगे बढ़ते हुए, सीएक्सएमटी का लक्ष्य एक घरेलू विकल्प प्रदान करना है, भले ही वह कम कुशल और अधिक महंगा हो। यह रणनीतिक कदम एचबीएम प्राप्त करने में चीनी कंपनियों को हो रही कठिनाई का सीधा जवाब है, जो आधुनिक एआई को शक्ति प्रदान करने वाले बड़े भाषा मॉडल को प्रशिक्षित करने और चलाने के लिए आवश्यक है।

प्रतिस्पर्धी परिदृश्य

वैश्विक एचबीएम बाजार में कुछ प्रमुख खिलाड़ियों का वर्चस्व है। काउंटरपॉइंट रिसर्च के दूसरी तिमाही के आंकड़ों के अनुसार, एसके हाइनिक्स की राजस्व हिस्सेदारी 50% है, इसके बाद सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स की 33% और माइक्रोन टेक्नोलॉजी की 18% हिस्सेदारी है। हालांकि CXMT पारंपरिक DRAM की दुनिया की चौथी सबसे बड़ी आपूर्तिकर्ता है और इसकी बाजार हिस्सेदारी 10% है, फिर भी यह विशेषीकृत HBM सेगमेंट में काफी पीछे है।

अंतर्राष्ट्रीय प्रतिद्वंद्वी पहले ही अगली पीढ़ी की तकनीक की ओर बढ़ रहे हैं। सैमसंग ने जुलाई में घोषणा की थी कि उसने प्रमुख ग्राहकों को HBM4E के नमूने भेज दिए हैं, जिससे उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी के वाणिज्यिक उत्पादन में CXMT कम से कम एक पीढ़ी पीछे रह गई है। उन्नत चिप निर्माण उपकरणों पर अमेरिकी प्रतिबंध चीनी कंपनियों द्वारा इस तकनीकी अंतर को पाटने के प्रयासों को और भी जटिल बना रहे हैं।