AI 클라우드 기업 코어위브, 메모리 칩 가격 하락 위험 헤지 위해 파생상품 검토

AI 클라우드 컴퓨팅 기업 코어위브(CoreWeave)가 향후 메모리 칩 가격 하락 위험을 관리하기 위해 금융 파생상품을 활용하는 이례적인 방안을 검토하고 있다. 로이터 통신은 한 소식통을 인용해, 이같은 움직임은 AI 붐이 클라우드 제공업체와 변동성이 큰 반도체 시장을 얼마나 깊이 얽히게 했는지를 보여준다고 보도했다.

배경: AI 붐과 장기 공급 계약

AI 인프라 구축이 급증하면서 메모리 및 스토리지 칩 수요가 폭발적으로 증가했다. 이에 코어위브를 포함한 클라우드 운영사들은 안정적인 공급망 확보를 위해 마이크론(Micron), 샌디스크(SanDisk) 등 제조업체와 장기 공급 계약을 체결했다.

이 계약들 다수에는 D램(DRAM) 및 스토리지 칩에 대한 최저 가격 보장 조항이 포함되어 있다. 이 조항은 반도체 제조업체에게는 가격 하락기에도 안정적인 수익을 보장해주지만, 반대로 코어위브와 같은 구매 기업은 향후 시장 가격이 계약 가격보다 낮아질 경우 손실을 볼 수 있는 위험에 노출된다.

헤지 전략 검토

이러한 가격 하락 위험에 대비하기 위해 코어위브 경영진은 헤지 방안에 대한 논의를 진행해왔다고 소식통은 전했다. 논의는 아직 초기 단계이며, 회사가 실제로 헤지를 실행하지는 않은 상태다.

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검토된 방안 중에는 풋옵션(put options)이 포함된 것으로 알려졌다. 풋옵션은 기초자산을 미래의 특정 시점에 미리 정한 가격으로 팔 수 있는 권리를 부여하는 계약이다. 이를 통해 칩 가격 하락 시 발생할 수 있는 손실을 제한할 수 있다. 다른 파생상품 역시 논의 선상에 오른 것으로 보인다.

시장 전망과 시사점

역사적으로 메모리 반도체 산업은 가격 변동성이 큰 경기 순환적 특성을 보여왔다. 최근 몇 달간 가격이 급등했지만, 새로운 제조 시설이 가동되면 가격은 다시 하락할 수 있다. SK하이닉스와 마이크론 등 주요 업체들은 2028년 초에 신규 생산 능력이 완전히 가동될 것으로 예상하고 있다.

항공사가 유가 변동 위험을 헤지하거나 기업이 환율 위험을 관리하는 것처럼, 코어위브의 이번 검토는 AI 기술 기업들이 사업 운영에 있어 정교한 금융 기법을 도입해야 할 필요성이 커졌음을 시사한다. 이는 AI 산업의 성숙도가 높아지면서 공급망 관리가 단순한 물량 확보를 넘어 재무적 위험 관리로 확장되고 있음을 의미한다.