美國《晶片法案》資助 格羅方德獲3億美元開發AI晶片光學互連技術

根據半導體製造商格羅方德 (GlobalFoundries) 週三發布的聲明，美國政府將向該公司提供 3億美元 的補助資金，以加強其在矽光子技術領域的研發能力。此舉旨在為人工智慧 (AI) 資料中心提供效能更高的晶片互連解決方案。

專注矽光子技術 提升AI效能

這筆資金將重點支持 矽光子 (silicon photonics) 技術的發展。該技術利用光來取代傳統的電子訊號在晶片之間傳輸數據，能夠為AI系統帶來更高的頻寬和更低的功耗。

美國商務部提供的資金也將用於推動 共同封裝光學 (Co-Packaged Optics, CPO) 技術的進步。CPO技術將矽光子元件與AI處理器直接整合在一起，能進一步提升數據傳輸速度和能源效率。格羅方德表示，其目標是將數據傳輸速度提升至每秒 400 gigabits，並實現比當前技術高出五倍的能源效率。

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《晶片法案》戰略佈局 強化本土供應鏈

此次撥款是美國《晶片法案》(CHIPS Act) 研究資金的一部分，旨在將資源導向關鍵半導體技術，以應對與中國的全球科技競賽，強化美國的戰略地位。此前，美國政府已承諾投入1.5億美元用於半導體製造設備，以及20億美元用於量子計算領域。

目前，矽光子與先進光學封裝的供應鏈主要集中在美國以外的地區，主要製造商包括台灣的 台積電 (TSMC) 和以色列的高塔半導體 (Tower Semiconductor)。格羅方德執行長 Tim Breen 表示：「格羅方德已投入十多年時間建立引領此一轉變的技術、版圖和生態系統，並且我們擁有在美國擴大規模的成熟製造基礎。」相關研發工作將在該公司位於紐約州馬爾他及佛蒙特州伯靈頓的廠區進行。