미국 정부, 글로벌파운드리에 3억 달러 지원…AI 칩 광연결 기술 개발 가속

미국 반도체 제조업체 글로벌파운드리가 AI 데이터센터의 효율성을 획기적으로 개선할 실리콘 포토닉스 기술 연구개발을 위해 미국 정부로부터 3억 달러(약 4,100억 원)의 자금을 지원받는다고 밝혔다. 이번 지원은 반도체 공급망의 자국 내 강화를 목표로 하는 미국 반도체 칩법(CHIPS Act)의 일환으로 이루어졌다.

반도체 칩법 기반의 전략적 투자

이번 자금은 미국 상무부를 통해 집행되며, 중국과의 글로벌 기술 경쟁 속에서 미국의 핵심 반도체 기술 리더십을 강화하려는 전략적 목표를 담고 있다. 정부는 이전에도 반도체 제조 장비 및 양자 컴퓨팅 분야에 각각 1억 5,000만 달러와 20억 달러의 투자를 약속한 바 있다.

팀 브린 글로벌파운드리즈 최고경영자(CEO)는 "글로벌파운드리즈는 지난 10여 년간 이 기술 전환을 이끌기 위한 기술, 생산 시설, 생태계를 구축해왔다"며 "미국 내에서 이를 확장할 수 있는 검증된 제조 기반을 갖추고 있다"고 강조했다. 관련 연구는 뉴욕주 몰타와 버몬트주 벌링턴에 위치한 회사 시설에서 진행될 예정이다.

실리콘 포토닉스 기술의 중요성

실리콘 포토닉스는 기존의 전기 신호 대신 빛(광자)을 사용해 칩 간 데이터를 전송하는 기술이다. 이 기술은 AI 시스템에 필수적인 더 높은 대역폭과 낮은 전력 소비를 가능하게 한다.

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이번 투자는 특히 실리콘 포토닉스를 AI 프로세서 바로 옆에 통합하여 데이터 전송 속도와 에너지 효율을 극대화하는 공동 패키징 광학(CPO, Co-packaged optics) 기술 발전에 초점을 맞추고 있다. 현재 이 기술의 공급망은 대만의 TSMC, 이스라엘의 타워 세미컨덕터 등 미국 외 지역에 집중되어 있어 이번 투자의 전략적 의미가 크다.

시장 영향 및 기술 목표

글로벌파운드리즈는 이번 지원을 통해 데이터 전송 속도를 초당 400기가비트(Gbps)까지 끌어올리고, 현재 기술 대비 에너지 효율을 최대 5배까지 높이는 것을 목표로 하고 있다. AI 기술이 고도화됨에 따라 데이터 처리 속도와 에너지 효율은 데이터센터의 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다.

이번 투자는 글로벌파운드리즈가 차세대 AI 인프라의 핵심 기술 분야에서 주요 공급자로 자리매김하는 데 기여할 전망이다. 또한, 미국 내 첨단 반도체 패키징 공급망을 구축하려는 정부의 의지를 재확인시켜주는 사례로 평가된다.