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グローバルファウンドリーズ、AIチップ向け次世代技術開発で米政府から3億ドルの補助金
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米半導体大手グローバルファウンドリーズは29日、米政府から3億ドルの補助金を受けると発表した。この資金は、AI（人工知能）データセンターの効率化に不可欠なシリコンフォトニクス技術の研究開発を強化するために充てられる。
## 補助金の目的と技術
米商務省から交付される今回の補助金は、米国の半導体産業の競争力強化を目的としたCHIPS法（半導体法）の研究開発資金の一環である。主な目的は、AIプロセッサーのデータ転送速度とエネルギー効率を飛躍的に向上させる技術の開発だ。
具体的には、以下の2つの重要技術に焦点が当てられる。
- シリコンフォトニクス: 電気信号の代わりに光を用いてチップ間でデータを転送する技術。これにより、データ転送の広帯域化と低消費電力化が可能になる。
- コパッケージド・オプティクス (CPO): シリコンフォトニクスをAIプロセッサーと直接統合する技術で、データ転送速度をさらに高めることができる。
Ad## 開発目標と市場への影響
グローバルファウンドリーズは、今回の資金を活用して、データ転送速度を現行世代の実装に比べて400ギガビット/秒（Gbps）まで高め、エネルギー効率を最大5倍に向上させることを目指している。同社のティム・ブリーンCEOは、「当社はこの移行を主導するための技術、拠点、エコシステムを10年以上にわたって構築してきた」と述べ、米国内での製造基盤を強調した。
研究開発は、同社のニューヨーク州マルタおよびバーモント州バーリントンの施設で行われる。現在、シリコンフォトニクスや先進的な光パッケージング技術のサプライチェーンは、台湾のTSMCやイスラエルのタワーセミコンダクターなど、米国外に集中している。今回の補助金は、米国内における重要技術のサプライチェーンを強化し、中国との世界的な技術競争で優位に立つという米政府の戦略的な狙いを反映している。