ग्लोबलफाउंड्रीज़ को AI चिप टेक्नोलॉजी के लिए अमेरिकी सरकार से $300 मिलियन का अनुदान मिलेगा

चिप निर्माता ग्लोबलफाउंड्रीज़ ने बुधवार को घोषणा की कि अमेरिकी सरकार कंपनी को $300 मिलियन का अनुदान देगी। रॉयटर्स की रिपोर्ट के अनुसार, यह फंडिंग सिलिकॉन फोटोनिक्स टेक्नोलॉजी के अनुसंधान और विकास (R&D) को बढ़ावा देने के लिए है, जिसका लक्ष्य आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) डेटा सेंटरों को अधिक कुशल बनाना है।

अनुदान का उद्देश्य

यह अनुदान अमेरिकी वाणिज्य विभाग द्वारा चिप्स एक्ट (CHIPS Act) के तहत प्रदान किया जा रहा है। इसका मुख्य उद्देश्य सिलिकॉन फोटोनिक्स (silicon photonics) नामक एक महत्वपूर्ण सेमीकंडक्टर टेक्नोलॉजी को आगे बढ़ाना है।

• यह टेक्नोलॉजी चिप्स के बीच डेटा ट्रांसफर करने के लिए विद्युत संकेतों के बजाय प्रकाश का उपयोग करती है।
• इससे AI सिस्टम के लिए उच्च बैंडविड्थ और कम बिजली की खपत संभव हो पाती है, जो निवेशकों के लिए एक प्रमुख दक्षता मीट्रिक है।

रणनीतिक महत्व और बाजार प्रभाव

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यह फंडिंग को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (CPO) नामक तकनीक को आगे बढ़ाने पर भी केंद्रित है, जो सिलिकॉन फोटोनिक्स को सीधे AI प्रोसेसर के साथ एकीकृत करती है। यह डेटा-ट्रांसफर की गति और ऊर्जा दक्षता को और बढ़ाता है। वर्तमान में, सिलिकॉन फोटोनिक्स और एडवांस्ड ऑप्टिकल पैकेजिंग के लिए अधिकांश आपूर्ति श्रृंखला संयुक्त राज्य अमेरिका के बाहर केंद्रित है, जिसमें ताइवान की TSMC और इज़राइल की टॉवर सेमीकंडक्टर जैसी प्रमुख कंपनियाँ शामिल हैं। यह कदम अमेरिकी घरेलू सेमीकंडक्टर क्षमताओं को मजबूत करने और चीन के साथ वैश्विक तकनीकी प्रतिस्पर्धा में अपनी स्थिति को सुदृढ़ करने के व्यापक प्रयास का हिस्सा है।

ग्लोबलफाउंड्रीज़ की योजना

ग्लोबलफाउंड्रीज़ ने कहा कि उसका लक्ष्य डेटा ट्रांसफर गति को 400 गीगाबिट प्रति सेकंड तक बढ़ाना और मौजूदा टेक्नोलॉजी की तुलना में पांच गुना अधिक ऊर्जा दक्षता हासिल करना है। कंपनी के सीईओ टिम ब्रीन के अनुसार, "ग्लोबलफाउंड्रीज़ ने इस बदलाव का नेतृत्व करने के लिए एक दशक से अधिक समय तक टेक्नोलॉजी, फुटप्रिंट और इकोसिस्टम बनाने में बिताया है, और हमारे पास इसे संयुक्त राज्य अमेरिका में बढ़ाने के लिए सिद्ध विनिर्माण नींव है।" यह अनुसंधान कंपनी की माल्टा, न्यूयॉर्क और बर्लिंगटन, वर्मोंट स्थित सुविधाओं में किया जाएगा।