美国政府拨款3亿美元，支持格芯研发高速AI芯片互联技术

根据格芯公司（GlobalFoundries）周三发布的消息，美国政府将向其提供3亿美元的奖励资金，用于加强硅光子技术的研发。这项前沿技术旨在为人工智能（AI）数据中心提供更高效的芯片间通信解决方案。

拨款细节与技术目标

这笔资金由美国商务部根据《芯片法案》（CHIPS Act）的研究资金部分拨付，是美国政府为强化关键半导体技术、巩固其在全球科技竞争中地位的系列举措之一。该计划旨在推动硅光子技术和协同封装光学（CPO）的发展。

• 硅光子技术：利用光而非传统的电信号在芯片间传输数据，能够显著提升数据传输带宽并降低功耗，这对于处理大规模AI工作负载至关重要。
• 协同封装光学（CPO）：将硅光子器件与AI处理器直接集成封装，可进一步缩短数据传输路径，从而最大化速度和能效。

格芯表示，其目标是利用这笔资金将数据传输速度提升至每秒400吉比特（Gbps），并将能效提升至当前技术的五倍。

战略背景与市场影响

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此次拨款凸显了美国政府重塑本土半导体供应链的战略意图。目前，硅光子及先进光学封装的供应链高度集中于美国境外，主要厂商包括台湾的台积电（TSMC）和以色列的高塔半导体（Tower Semiconductor）。

随着AI模型的复杂性与日俱增，芯片之间的数据传输速度已成为整体算力的主要瓶颈。投资于更快的互联技术，是解决这一瓶颈、释放下一代AI系统潜力的关键。此举不仅有助于降低对海外供应链的依赖，也可能为美国在未来高性能计算领域创造技术优势。

公司回应与未来展望

格芯首席执行官Tim Breen表示：“格芯在过去十多年里一直在构建引领这一转型所需的技术、业务足迹和生态系统，并且我们拥有在美国实现规模化生产的成熟制造基础。”

该公司透露，相关的研发工作将在其位于纽约州马耳他和佛蒙特州伯灵顿的工厂进行。这笔资金将直接支持其在美国本土的研发和制造能力扩张。