Story
Mỹ trao 300 triệu USD cho GlobalFoundries để phát triển kết nối chip AI tốc độ cao
Hôm thứ Tư, nhà sản xuất chip GlobalFoundries cho biết chính phủ Mỹ sẽ trao một khoản tài trợ trị giá 300 triệu USD để thúc đẩy nghiên cứu và phát triển công nghệ quang tử silicon, một công nghệ quan trọng giúp các trung tâm dữ liệu AI hoạt động hiệu quả hơn.
Chi tiết về khoản tài trợ
Khoản tài trợ này được cấp bởi Bộ Thương mại Hoa Kỳ và là một phần trong nỗ lực của chính phủ nhằm phân bổ nguồn vốn nghiên cứu từ Đạo luật CHIPS vào các công nghệ bán dẫn thiết yếu. Mục tiêu chính là tăng cường vị thế của Mỹ trong cuộc cạnh tranh công nghệ toàn cầu với Trung Quốc.
Công nghệ quang tử silicon sử dụng ánh sáng thay vì tín hiệu điện để truyền dữ liệu giữa các con chip, cho phép băng thông cao hơn và tiêu thụ ít năng lượng hơn. Nguồn vốn cũng sẽ được dùng để thúc đẩy quang học đồng đóng gói (CPO), một công nghệ tích hợp trực tiếp quang tử silicon cùng với bộ xử lý AI để tăng tốc độ truyền dữ liệu và hiệu quả năng lượng.
AdBối cảnh chiến lược
Hiện tại, phần lớn chuỗi cung ứng cho quang tử silicon và công nghệ đóng gói quang học tiên tiến đang tập trung bên ngoài Hoa Kỳ, với các nhà sản xuất lớn bao gồm TSMC của Đài Loan và Tower Semiconductor của Israel. Khoản đầu tư này là một bước đi chiến lược nhằm xây dựng và củng cố năng lực sản xuất công nghệ bán dẫn quan trọng ngay tại Mỹ.
GlobalFoundries cho biết công ty đặt mục tiêu tăng tốc độ truyền dữ liệu lên 400 gigabits mỗi giây và đạt hiệu suất năng lượng cao hơn gấp năm lần so với các thế hệ công nghệ hiện tại. Ông Tim Breen, CEO của GlobalFoundries, cho biết: "GlobalFoundries đã dành hơn một thập kỷ để xây dựng công nghệ, quy mô và hệ sinh thái để dẫn đầu quá trình chuyển đổi này, và chúng tôi có nền tảng sản xuất đã được chứng minh để mở rộng quy mô tại Hoa Kỳ." Công tác nghiên cứu sẽ được tiến hành tại các cơ sở của công ty ở Malta, New York và Burlington, Vermont.