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輝達擴大記憶體採購至2790億美元，預示美光、SK海力士迎來長期利多
根據繪圖晶片龍頭輝達（NVIDIA）最新公布的財報，該公司已大幅提高對記憶體的長期採購承諾，證實高頻寬記憶體（HBM）的供應已成為人工智慧（AI）基礎設施擴張的主要瓶頸。此舉為美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）及三星（Samsung）等主要記憶體製造商的未來營收帶來了強勁且持久的順風。
財報揭示記憶體供應瓶頸
輝達在8月26日發布的2027財年第二季財報中，揭示了其對記憶體供應的急迫性。數據顯示，該公司多年期的記憶體採購承諾較前一季激增約 135%，達到 2790億美元。輝達高層在財報會議上明確指出，此增長「主要用於記憶體」。
與此同時，輝達已向客戶發出警告，稱由於記憶體成本不斷攀升，AI伺服器的價格將上漲超過 15%。這兩項訊息清楚表明，記憶體已取代GPU成為AI發展中最稀缺的關鍵零組件，而掌握HBM產能的供應商將在市場中佔據主導地位。
價值轉移：輝達毛利承壓，記憶體廠獲定價權
記憶體成本的上升直接反映在輝達的利潤預測上。財報指引顯示，其毛利率面臨壓力：
Ad- 2027財年第三季：預計約為 74%，受HBM產能爬坡成本影響。
- 2027財年第四季：預計將下滑至 71%至72%，反映記憶體價格上漲的衝擊。
輝達毛利率的壓縮，實質上是價值從晶片設計商向記憶體供應商的轉移。市場對此反應迅速，在8月27日的交易中，全球HBM領導者SK海力士（首爾證交所代碼：000660）股價上漲 3.55%，而三星（首爾證交所代碼：005930）也上漲了 2.49%。
市場展望與潛在變數
展望未來，輝達正積極應對供應限制。根據8月27日Jefferies半導體會議傳出的消息，輝達正為其下一代Rubin Ultra平台評估採用8層堆疊的HBM4E與12層堆疊的HBM4兩種配置。此舉旨在更有效地利用有限的HBM晶粒（die）資源，以生產更多的AI加速器，這對HBM的總體單位需求而言是個利多消息。
然而，並非所有供應鏈環節都同步受惠。部分設備製造商如愛德萬測試（Advantest）的股價在輝達財報後不漲反跌。市場解讀，若記憶體供應的瓶頸在於晶粒的供應量而非製造產能，那麼記憶體廠對新增測試設備的資本支出將會放緩。這意味著利潤將更集中於記憶體製造商本身，而非整個半導體設備供應鏈。