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엔비디아 실적, 삼성·SK하이닉스 HBM 장기 호황 신호탄
엔비디아가 최근 실적 발표를 통해 장기 메모리 구매 계약 규모를 대폭 확대했다고 밝히면서, SK하이닉스와 삼성전자 등 주요 고대역폭 메모리(HBM) 공급업체에 대한 지속적인 순풍이 예상됩니다. 이는 인공지능(AI) 인프라 확장의 핵심 병목이 컴퓨팅 칩이 아닌 메모리 공급에 있음을 시사하는 강력한 신호입니다.
2,790억 달러가 보내는 신호
지난 8월 26일 발표된 엔비디아의 2027 회계연도 2분기 실적에 따르면, 회사의 다년 메모리 구매 약정액은 전 분기 대비 약 135% 급증한 2,790억 달러에 달했습니다. 엔비디아는 이러한 약정 증가가 "주로 메모리 확보를 위한 것"이라고 설명하며, AI 가속기 생산에 있어 HBM 공급이 가장 중요한 제약 조건임을 분명히 했습니다.
동시에 엔비디아는 고객사들에게 메모리 비용 상승을 이유로 AI 서버 가격을 15% 이상 인상할 것이라고 통보했습니다. 이는 메모리 가격 상승분을 최종 제품 가격에 전가하겠다는 의미로, HBM 공급업체들의 강력한 가격 결정력을 뒷받침하는 근거가 됩니다.
엔비디아의 마진과 메모리 업체의 수익
엔비디아가 제시한 향후 총이익률 가이던스는 메모리 공급업체의 가격 협상력을 간접적으로 증명합니다. 엔비디아의 총이익률은 2분기 75%에서 3분기 약 74%, 4분기에는 71~72% 수준으로 소폭 하락할 것으로 전망됩니다.
이러한 마진 압박은 HBM 생산량 증대(ramp-up)에 따른 비용과 메모리 가격 상승이 주된 원인입니다. 즉, 엔비디아의 이익률 감소분은 HBM을 공급하는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 메모리 제조업체의 수익 증가로 직접 이어진다고 해석할 수 있습니다.
Ad시장 반응과 주요 수혜 기업
엔비디아의 발표 이후 시장은 즉각적으로 반응했습니다. HBM 시장의 지배적 공급업체인 SK하이닉스(000660) 주가는 8월 27일 3.55% 상승했으며, HBM3E 양산을 본격화하고 있는 삼성전자(005930) 역시 2.49% 올랐습니다. 미국 마이크론(MU) 또한 긍정적인 주가 흐름을 보였습니다.
업계에서는 엔비디아가 차세대 '루빈 울트라(Rubin Ultra)' 칩에 12단(12-Hi) HBM4 대신 8단(8-Hi) HBM4E를 검토하고 있다는 분석도 나옵니다. 이는 제한된 다이(die) 공급량 하에서 더 많은 가속기를 생산하기 위한 전략으로, 스택당 칩 수는 줄지만 전체 HBM 수요는 오히려 증가시키는 요인이 될 수 있습니다.
전망 및 잠재 리스크
엔비디아의 이번 발표는 사실상 "메모리 가격이 얼마든 지불할 것이며, 더 많은 물량이 필요하다"는 선언과 같습니다. AI 설비 투자가 지속되는 한 이는 메모리 공급업체에 장기적인 호재로 작용할 것입니다.
다만, 메모리 테스트 장비 업체인 어드반테스트의 주가가 하락한 점은 주목할 부분입니다. 이는 현재의 공급 병목이 생산 능력(capacity)보다는 다이 수급에 있을 가능성을 시사하며, 이 경우 반도체 장비 산업 전반으로 낙수효과가 고르게 퍼지지 않을 수 있음을 의미합니다.