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台積電傳開發類 EMIB 技術挑戰英特爾 但 AI 龐大需求反推升其股價
根據科技媒體《The Information》報導，晶圓代工龍頭台積電（TSMC）正在開發一種與英特爾（Intel）EMIB 技術相似的先進封裝方案，此舉恐將直接挑戰英特爾晶圓代工業務的一項關鍵優勢。儘管面臨潛在的長期威脅，英特爾股價卻逆勢上揚，主因是市場受到微軟（Microsoft）和 Meta 等科技巨頭龐大的人工智慧（AI）支出承諾所鼓舞。
台積電新技術直搗英特爾優勢
報導指出，台積電內部正在研發一種被稱為「類 EMIB」的先進封裝技術。這項發展之所以重要，是因為英特爾的 EMIB（嵌入式多晶片互連橋接） 技術一直是其晶圓代工服務的關鍵差異化優勢。
目前，台積電以其 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate） 技術主導 AI 晶片封裝市場，但 CoWoS 產能已面臨瓶頸，整個產業的供給基本售罄。相較之下，英特爾一直將 EMIB 技術定位為一種更快、更便宜的替代方案，且不需依賴 CoWoS 所需的大尺寸矽中介層。若台積電成功推出類 EMIB 的替代方案，將會削弱晶片設計公司（如輝達、Google）選擇英特爾進行封裝的主要誘因之一。
AI 資本支出熱潮蓋過長期隱憂
儘管台積電的舉動對英特爾構成長期威脅，但英特爾股價未受影響、反而走高，其背後原因在於市場情緒。微軟與 Meta 近期發布的財報，從根本上消除了投資者對於超大規模資料中心業者可能縮減 AI 資本支出（capex） 的疑慮。
Ad市場不僅未看到支出放緩的信號，反而見證了科技巨頭持續加碼 AI 基礎設施的承諾。這讓投資者相信，AI 硬體的龐大建置需求並未減速，從晶片製造到封裝的整個供應鏈都將從中受益。
市場展望：短期需求強勁 長期競爭加劇
整體而言，台積電開發類 EMIB 封裝解決方案，對英特爾的長期晶圓代工雄心確實是一項實質性的挑戰。然而，在短期內，湧入 AI 硬體領域的資金流量極為龐大。
投資者普遍認為，強勁的市場需求足以讓台積電和英特爾等主要參與者在可預見的未來都維持滿載運營。因此，市場目前更關注眼前的巨大商機，而非兩家半導體巨頭之間日趨激烈的長期競爭格局。