TSMC, 인텔 첨단 패키징 기술 추격...거대 AI 투자에 인텔 주가는 상승

미디어 '디 인포메이션'의 보도에 따르면 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 인텔의 핵심 경쟁 우위 중 하나인 첨단 패키징 기술을 직접 겨냥하고 나섰음에도 불구하고, 인텔의 주가는 강세를 보였습니다. 이는 마이크로소프트와 메타 등 빅테크 기업들이 발표한 막대한 인공지능(AI) 설비 투자가 장기적인 경쟁 우려를 상쇄했기 때문입니다.

TSMC, 인텔의 EMIB 기술 정조준

보도에 따르면 TSMC는 내부적으로 'EMIB 유사(EMIB-like)' 기술로 불리는 새로운 첨단 패키징 기술을 개발 중입니다. 이는 인텔 파운드리 사업의 핵심 차별화 요소였던 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 기술에 대한 직접적인 도전으로 해석됩니다.

현재 AI 칩 패키징 시장은 TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 기술이 지배하고 있지만, 수요 폭증으로 인해 심각한 공급 병목 현상을 겪고 있습니다. 인텔은 CoWoS가 필요로 하는 거대한 실리콘 인터포저 없이 더 빠르고 저렴하게 칩을 연결할 수 있는 EMIB를 대안으로 제시해왔습니다. 만약 TSMC가 유사 기술 개발에 성공한다면, 엔비디아나 구글 같은 칩 설계 기업들이 인텔 파운드리를 선택할 핵심적인 이유 하나가 사라지게 됩니다.

AI 투자 열풍이 경쟁 우려 압도

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이러한 장기적인 위협에도 불구하고 인텔의 주가가 상승한 이유는 최근 발표된 마이크로소프트와 메타의 실적에서 찾을 수 있습니다. 두 기업은 AI 인프라 구축을 위한 막대한 규모의 자본적 지출(capex) 계획을 발표하며 시장의 우려를 불식시켰습니다.

투자자들은 하이퍼스케일러(대규모 데이터센터 운영업체)들이 AI 투자를 축소할 가능성을 우려했지만, 오히려 정반대의 신호가 나온 것입니다. 시장은 TSMC의 기술 개발이라는 장기적 위협보다, 당장 AI 하드웨어 시장에 쏟아져 들어오는 막대한 자금에 더 집중하고 있습니다.

시장 전망

TSMC의 EMIB 유사 기술 개발은 인텔의 장기적인 파운드리 사업 전략에 분명한 위협 요인입니다. 하지만 단기적으로는 AI 칩에 대한 수요가 폭발적으로 증가하고 있어, TSMC와 인텔 모두 최대 생산 능력으로 가동해도 수요를 감당하기 어려울 것이라는 인식이 확산되고 있습니다. 이러한 '낙수 효과'에 대한 기대감이 당분간 인텔을 포함한 반도체 관련주에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다.