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TSMC、インテルの先端技術を追撃か AI需要拡大でインテル株は上昇
米メディア「The Information」の報道によると、半導体受託製造（ファウンドリ）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が、インテルの牙城に迫る可能性のある新技術を開発していることが明らかになった。しかし、この長期的な脅威にもかかわらず、インテルの株価は堅調に推移しており、背景にはAI（人工知能）インフラへの旺盛な需要がある。
TSMC、インテルの先端技術「EMIB」を追撃
報道によれば、TSMCはインテルの「EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）」に類似した先端パッケージング技術を社内で開発中だという。EMIBは、インテルのファウンドリ事業における重要な差別化要因の一つとされてきた。
現在、AI向けパッケージング市場はTSMCの「CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）」技術が主流だが、その生産能力は逼迫している。これに対しインテルは、CoWoSが必要とする大型のシリコンインターポーザーに依存しない、より高速かつ安価な代替技術としてEMIBを売り込んできた。もしTSMCがEMIBに類似した技術の開発に成功すれば、半導体設計企業がインテルのファウンドリを利用する大きな動機の一つが失われる可能性がある。
AIへの巨額投資が逆風を相殺
TSMCによる競合技術開発という逆風にもかかわらず、インテルの株価が上昇している主な要因は、直近で発表されたマイクロソフトとメタの決算報告にある。両社はAIインフラに対する巨額の設備投資（Capex）を継続する姿勢を明確にし、市場の懸念を払拭した。
Adこれまで投資家の間では、ハイパースケーラーと呼ばれる巨大テック企業がAI関連投資を縮小するのではないかという不安が広がっていた。しかし、実際にはその逆の結果となり、インテルが製造・パッケージングを手掛ける半導体への需要が当面減速しないとの安心感が市場に広がった。
市場への示唆
TSMCによるEMIB対抗技術の開発は、インテルの長期的なファウンドリ戦略にとって無視できない脅威であることは間違いない。しかし、短期的にはAIハードウェア市場へ流入する資金があまりに巨大であるため、投資家はTSMCとインテルの両社が最大限の生産能力で稼働し続けるだけの十分な需要が存在すると判断している。
当面は、AIインフラの急速な拡大という追い風が、半導体業界の競争環境の変化という懸念材料を上回る状況が続くとみられる。