DigiTimes：AI 需求激增，HBM 價格至 2027 年恐翻倍

根據《電子時報》(DigiTimes) 引述業界消息人士報導，在人工智慧 (AI) 需求飆升和結構性產能限制的雙重推動下，高頻寬記憶體 (HBM) 的價格預計將持續上漲，至 2027 年可能成長一倍以上。

價格預測與驅動因素

報導指出，下一代 HBM4 的價格可能在 2027 年飆升至每 Gb 4 至 5 美元或更高，遠高於 2026 年下半年約 2 美元的水準。此一潛在的價格衝擊，反映了 HBM4 極高的製造複雜性，其生產週期長達四到六個月，且初期良率顯著較低。

此外，HBM 的生產消耗的晶圓產能約為標準 DDR5 DRAM 的三倍，這嚴重限制了記憶體製造商在現有設施中能夠達成的總產量。

供給瓶頸與市場動態

供給緊縮的情況因市場動態而加劇。三星 (Samsung)、SK 海力士 (SK Hynix) 和美光 (Micron) 等記憶體巨頭，正透過與一線 AI 客戶簽訂三至五年的長期供應協議，鎖定全球大部分供給。

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DigiTimes 推測，在這些長期合約與 HBM 產能排擠效應下，到了 2027 年，全球恐將有近一半的 DRAM 總產能無法供應給規模較小的買家。與此同時，標準伺服器記憶體 DDR5 的利潤率飆升（部分供應商今年已超過 80%），也迫使晶片製造商必須為 HBM 定下更高的價格，才能合理化將產線從傳統 DRAM 轉移的決策。

對市場的意涵

對於投資者而言，這種結構性的供不應求局面，預計將繼續成為記憶體相關個股的強力催化劑。儘管近期市場擔憂科技巨頭可能縮減基礎設施支出，但供應鏈消息顯示，AI 硬體到 2027 年仍將處於根本性的供給不足狀態。

因此，預計供應商在 2026 年底的合約談判中將保有絕對的價格主導權。這也意味著，未簽訂長期合約的消費性電子產品製造商，未來可能面臨嚴重的供應短缺風險。