Story
AI需要急増でHBM価格、2027年までに倍増の可能性＝DigiTimes報道
Summary
台湾メディアDigiTimesは、AI向け半導体の需要急増と供給制約を背景に、広帯域幅メモリー（HBM）の価格が2027年までに2倍以上に高騰する可能性があると報じた。次世代のHBM4は、製造の複雑さから特に大幅な価格上昇が見込まれる。
人工知能（AI）向けの需要急増と構造的な生産能力の制約により、広帯域幅メモリー（HBM）の価格が2027年までに2倍以上に高騰する可能性がある。台湾の電子部品業界専門メディアDigiTimesが金曜日に報じた業界筋の情報によると、特に次世代のHBM4は2027年までに価格が1ギガビットあたり4～5ドル以上に達する見込みだという。
AI需要と供給制約が価格を押し上げ
DigiTimesが伝える価格予測は、2026年後半に約2ドルと見込まれる価格から大幅な上昇を意味する。この背景には、HBM4の極めて高い製造の複雑さがある。生産サイクルは4～6ヶ月に及び、初期の歩留まりも大幅に低いとされている。
さらに、HBMの生産は標準的なDDR5 DRAMと比較して約3倍のウェハ（半導体の基板）生産能力を必要とするため、既存の施設で生産できる総量が著しく制限される。この供給側のボトルネックが、価格上昇の大きな要因となっている。
大手による供給囲い込みと市場への影響
供給不足に拍車をかけているのが、大手メモリーメーカーの動きだ。サムスン電子、SKハイニックス、マイクロンテクノロジーといった主要企業は、大手AI関連企業との間で3年から5年の長期供給契約を締結し、世界的な供給を囲い込んでいる。
AdDigiTimesは、こうした契約とHBMへの生産割り当ての増加により、2027年までには世界のDRAM総生産能力の約半分が、中小の購入者にとっては事実上利用できなくなると指摘している。また、DDR5サーバーメモリーの利益率が80%を超えるなど好調であるため、メーカーが従来のDRAMからHBMへ生産ラインを切り替えるには、HBMで相当なプレミアム価格を要求せざるを得ないという経済的なトレードオフも存在する。
株式市場と今後の見通し
この構造的な供給逼迫のシナリオは、株式市場においてメモリー関連株を押し上げる強力な材料と見なされている。SKハイニックスが米国預託証券（ADR）を通じてナスダック市場に上場したことも、AIメモリー関連への投資熱が継続していることを示唆している。
DigiTimesが引用したサプライチェーン関係者によると、一部でハイテク大手の設備投資削減が懸念されているものの、AIハードウェアは2027年にかけて根本的に供給不足の状態が続くと見られる。このため、2026年後半の契約交渉ではサプライヤーが絶対的な価格決定権を維持し、長期契約を持たない家電メーカーなどは深刻な部品不足に直面する可能性がある。