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DigiTimes报告：人工智能需求激增，HBM价格或在2027年前翻倍
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据行业报告，受人工智能需求飙升和产能结构性限制的共同影响，高带宽内存（HBM）的价格预计到2027年将上涨一倍以上，这可能加剧市场供应紧张局面。
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据《电子时报》(DigiTimes)援引业内消息人士的报道，在人工智能需求飙升和结构性产能限制的双重推动下，高带宽内存（HBM）的价格预计到2027年将上涨一倍以上。
供需失衡推动价格飙升
报告指出，下一代HBM4内存的价格可能飙升至每千兆比特(gigabit)4至5美元甚至更高，而2026年下半年的价格预计约为2美元。这一显著的价格上涨反映了HBM4生产的极端复杂性。
导致供应紧张的主要因素包括：
- 生产周期长：HBM4的生产周期长达四到六个月。
- 初始良率低：新技术的初始良率显著低于成熟产品。
- 产能消耗大：生产HBM所需的晶圆产能大约是标准DDR5 DRAM的三倍，这严重限制了制造商在现有设施中的总产量。
巨头锁定产能，市场格局生变
Ad报道称，三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)和美光科技(Micron Technology)等行业巨头正通过与顶级AI客户签订为期三到五年的长期协议来锁定全球供应。这种趋势可能导致到2027年，全球约一半的DRAM总产能将无法被小型买家获取。
此外，一个意想不到的经济因素也在影响 HBM 的定价。标准服务器内存DDR5的利润率今年对部分供应商而言已超过80%，这迫使芯片制造商必须为HBM设定更高的溢价，才能证明将生产线从传统DRAM转移是合理的。
对市场及投资者的影响
这种结构性的供应紧张局面预计将继续成为存储芯片相关股票的强大催化剂。尽管近期市场担忧科技巨头可能削减基础设施支出，但《电子时报》引述的供应链消息表明，到2027年，人工智能硬件仍将处于基本供不应求的状态。
因此，供应商在2026年底的合同谈判中有望保持绝对的定价权。对于那些没有签订长期合同的消费电子产品制造商而言，他们可能将面临严重的供应短缺风险。