博世美國首座晶圓廠啟動樣品生產 聚焦碳化矽晶片

德國汽車零組件與晶片製造商博世 (Bosch) 週一宣布，其位於美國的首座半導體工廠已開始樣品生產。這座工廠專注於生產對電動車至關重要的碳化矽 (SiC) 晶片，象徵著美國在強化本土半導體製造能力方面又邁出一步。

擴大在美投資 強化本土供應鏈

博世於 2023 年收購了位於加州羅斯維爾 (Roseville) 的 TSI Semiconductors 晶圓廠，並進行了改造。根據路透社報導，包含美國商務部提供的 2.25 億美元資金在內，該計畫的總投資額高達 20 億美元。工廠預計將於今年稍晚進入商業量產階段。

博世北美區總裁 Paul Thomas 表示，在新冠疫情期間，晶片短缺暴露了產業對亞洲和歐洲少數供應商的過度依賴。他指出，《美墨加協議》(USMCA) 促使企業尋求更成熟的本土供應鏈，而與能夠在客戶附近提供穩健供應的企業合作，對汽車製造商而言至關重要。

瞄準電動車與AI應用

碳化矽晶片是一種功率半導體，主要用於管理高壓電力，與處理資訊的傳統晶片不同。在電動車中，碳化矽晶片能更有效率地將電力從電池傳輸到馬達，從而減少能量損耗、提升續航里程並改善充電性能。

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儘管近期電動車銷售放緩，但 Thomas 指出，碳化矽晶片在油電混合車、國防應用以及資料中心等領域的需求依然強勁。特別是在人工智慧 (AI) 熱潮的推動下，資料中心的電力需求大增，也帶動了對這類高效能晶片的需求。

《晶片法案》效益顯現

此次 2.25 億美元的資金來自美國 2022 年《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act) 旗下的計畫，該法案旨在擴大美國國內半導體製造，減少對海外供應鏈的依賴。美國商務部長 Howard Lutnick 在一份聲明中表示，政府致力於在美國發展安全的供應鏈，以確保在國家與經濟安全重要產業中的持續創新和競爭領導地位。

博世週一亦表示，計畫在 2031 年前對其美國業務投資高達 75 億美元，以強化其在美國的營運佈局，顯示其對北美市場的長期承諾。