博世美国首家芯片工厂启动样品生产，获《芯片法案》资金支持

德国汽车零部件和芯片制造商博世 (Bosch) 周一宣布，其位于美国的首家半导体工厂已开始样品生产。此举是该公司与美国商务部达成的一项价值2.25亿美元协议的一部分，旨在加强美国本土碳化硅 (SiC) 芯片的制造能力。

项目细节与政府支持

该工厂位于加利福尼亚州罗斯维尔 (Roseville)，是博世于2023年从TSI Semiconductors公司收购而来。博世对其进行了改造，总投资额高达20亿美元，其中包括来自美国政府的资金。

这笔2.25亿美元的资金来源于美国商务部根据2022年《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act) 设立的“芯片计划办公室”。该法案旨在扩大美国国内半导体制造业，减少对海外供应链的依赖。博世表示，该工厂将在今年晚些时候开始商业化生产。

战略背景与市场动机

新冠疫情期间的芯片短缺暴露了汽车行业对亚洲和欧洲少数供应商的严重依赖，引发了全球性的生产动荡。为应对地缘政治风险和避免高额关税，部分汽车制造商和供应商开始扩大在美国的生产布局。

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博世北美区总裁兼首席执行官Paul Thomas向路透社表示，加强本土供应链是公司增加在美投资的原因之一。他指出，汽车制造商希望与能够“在他们附近以稳健方式持续供货”的公司合作，这凸显了供应链本地化的重要性。

碳化硅芯片的重要性

与用于汽车信息娱乐系统或高级驾驶辅助功能的传统芯片不同，碳化硅芯片主要用于管理高压电。其关键应用包括：

• 电动汽车 (EV)：更高效地将电力从电池传输到电机，减少热量和能量损失，从而提升续航里程和充电性能。
• 其他领域：这些芯片还可用于混合动力汽车、数据中心电源管理以及国防应用，使其在当前电动汽车销售放缓的背景下仍具有及时的投资价值。

作为其长期战略的一部分，博世周一表示，计划到2031年在美国业务上投资高达75亿美元，显示出其对北美市场的长期承诺。