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摩根大通：AI 需求強勁，ASML 擬將 2028 年 EUV 產量目標上調至 110 台以上
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根據投資銀行摩根大通 (JPMorgan) 分析師在與艾司摩爾 (ASML) 財務長會面後發布的報告，這家半導體設備巨擘正研究如何在 2028 年將其 EUV 曝光機的產量提升至 110 台以上，以滿足由人工智慧 (AI) 引爆的市場需求。
AI 帶動需求，產能目標看升
摩根大通在報告中指出，ASML 管理層表示市場需求「非常、非常強勁」，目前大部分的新訂單都是針對 2028 年交貨的 EUV 設備。報告顯示，ASML 的 2027 年產能已接近售罄，預計至少可生產 80 台，而公司原先目標是在 2028 年將產量提升 30%。
如今考慮將產量目標提高到 110 台以上，顯示市場需求的增長可能超出先前預期。分析師點出，ASML 目前產能的主要限制因素在於 EUV 系統的組裝速度，而非供應鏈問題。
客戶動態與市場趨勢
報告也揭示了幾項關鍵的客戶與市場發展，這些因素共同推升了對 EUV 設備的需求：
Ad- 英特爾 (Intel)：預計將在 2027 年「再次成為重要客戶」。
- 新興客戶：由馬斯克 (Elon Musk) 支持的 Terafab 等新客戶正在「發展中」。
- 中國市場：來自中國記憶體晶片製造商的銷售額預計在 2027 年將更為強勁。
- 使用強度：在當前的技術週期中，每片晶圓所使用的 EUV 曝光層數（即「強度」）正在增加。
下世代技術展望
對於次世代的高數值孔徑 (High-NA) EUV 設備，ASML 預計將於 2028 年開始導入，但更大規模的應用將在「未來十年內」逐步實現。這意味著現有的 EUV 技術在未來數年內仍將是市場主力。
此外，報告提到，鑒於現有雷射技術的進步，ASML 認為沒有必要嘗試馬斯克所青睞的新型「自由電子雷射 (FEL)」光源技術。這顯示公司對其當前的技術路線圖充滿信心。