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分析:估值與風險優勢,應用材料成晶片股回檔後首選

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Jul 20, 20261 min read
分析:估值與風險優勢,應用材料成晶片股回檔後首選
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在經歷一輪猛烈的拋售後,半導體設備巨擘應用材料 (Applied Materials, AMAT) 與科林研發 (Lam Research, LRCX) 的股價雙雙反彈。儘管科林研發在營運效率上表現更為出色,但分析顯示,應用材料憑藉其較低的估值、較小的波動風險以及分析師的強力背書,在當前市場環境下,成為更為穩健的戰術性切入選擇。

半導體設備股急殺探因

這波拋售潮始於 7 月 2 日,市場因 Meta 傳出的人工智慧 (AI) 產能銷售消息,引發對基礎設施過度建設的擔憂,加上 SK 海力士 (SK Hynix) 高頻寬記憶體 (HBM) 業務放緩的報告,加劇了市場恐慌。當日應用材料股價重挫 8.4%,科林研發跌幅亦高達近 10%。

然而,該產業的長期基本面依然穩固。券商 Wolfe Research 在股價下跌後,反而上調了對全球晶圓代工設備 (WFE) 市場的預期,預計 2027 年將達到 1,850 億美元,2028 年的基本情境預測更上看 2,250 億美元,顯示對產業前景的信心並未動搖。

估值與風險:應用材料佔上風

對於尋求「逢低買入」機會的投資人而言,應用材料在幾個關鍵指標上展現出相對優勢:

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  • 估值更具吸引力:應用材料的預期本益比為 43.1 倍,顯著低於科林研發的 54.7 倍。在市場對高成長溢價重新評估之際,較低的估值提供了更大的安全邊際。
  • 波動風險較低:應用材料的 5 年貝他值 (Beta) 為 1.57,低於科林研發的 1.81,這意味著其股價在市場波動中的震盪幅度相對較小,對於時機不確定的進場策略更為有利。
  • 分析師強力背書:股價回檔後,Wolfe Research 將應用材料列為半導體設備股首選;Stifel 亦將其目標價上調至 650 美元。花旗 (Citi) 早在 6 月就將其評為「首選買入」股。

科林研發營運優異但短期變數多

不可否認,科林研發的營運數據十分亮眼。其多項財務指標均優於應用材料,包括過去十二個月 (LTM) 營收成長率達 26.5%、股東權益報酬率 (ROE) 高達 66.8%,以及投資資本回報率 (ROIC) 為 46.7%。瑞穗 (Mizuho) 銀行也看好其 HBM 資本支出前景,將其目標價上調至 400 美元。

然而,科林研發也面臨較高的短期不確定性。除了估值偏高外,公司將於 7 月 29 日公布財報,這為股價增添了潛在的波動風險。此外,值得注意的是,其執行長 Timothy Archer 在 7 月 2 日拋售當天,根據預定的 10b5-1 計畫出售了價值 1,170 萬美元的股票,儘管這可能僅是機械性執行,但時機點仍引發關注。

綜合來看,科林研發憑藉其卓越的營運效率,可能是更佳的長期複合增長型標的。但對於在經歷市場大幅回檔後尋求戰術性佈局的投資人而言,應用材料因其估值合理、風險較低且獲分析師普遍看好,成為了當下更為清晰的投資選擇。

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