超微面臨HBM供應瓶頸 分析師警告高估值放大營運風險

超微（AMD）在人工智慧市場的快速擴張正遭遇關鍵瓶頸：高頻寬記憶體（HBM）的供應限制。此問題已擴及整個半導體產業，連市場龍頭輝達（Nvidia）亦受影響，這對高度依賴HBM的超微來說，無疑是其成長軌跡與高昂股價的一大隱憂。

HBM供應短缺成產業共同挑戰

根據8月27日舉行的Jefferies半導體會議，目前供應鏈的限制已涵蓋運算、光學及記憶體等多個環節。整個產業正經歷HBM供應緊縮的困境，即使是採購能力遠勝超微的輝達，據報也正在評估將其Rubin Ultra架構的記憶體規格從原訂的12-Hi HBM4E轉向8-Hi HBM4替代方案，主要目的在於更有效利用有限的晶粒池。此舉凸顯了記憶體短缺的嚴重性。

對超微而言，此問題尤其尖銳。其旗下的Instinct系列加速器，包括MI300、MI350及即將推出的MI450，皆需搭載HBM。根據財報，超微2026年第二季的資料中心營收年增107%，達到67億美元，佔總營收的58%。該業務部門成長越快，對HBM的需求就越龐大。

超微積極應對 財務實力成後盾

面對供應挑戰，超微並未坐以待斃。公司正採取積極的防禦措施，在2026年第二季將庫存水位提高至約85億美元，這是一項為應對未來需求高峰而預先確保零組件的策略性佈局。

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此外，超微強健的資產負債表也為其提供了競爭籌碼。公司坐擁131億美元的現金及約當現金，債務股本比僅6.4%，流動比率高達2.6倍。這意味著超微擁有充足的財務火力，能透過預付款或承受更高的投入成本，來爭取有限的產能分配，即使面對規模更大的競爭對手也不落下風。

分析師示警：高估值下不容失誤

然而，部分分析師已對產能限制提出具體警告。滙豐銀行（HSBC）在2026年5月4日便以晶圓代工產能受限為由，將超微的評級下調至「持有」，並隨後調降其2026及2027年的每股盈餘預期。分析報告更將「持續的晶圓代工產能限制」以及「與其他半導體公司爭奪台積電產能」列為主要威脅。

另一方面，儘管Raymond James在8月25日將超微評級上調至「強力買入」，並預測AI伺服器CPU市場規模到2030年將達2010億美元，但此一龐大商機的前提是超微必須有能力順利出貨。在目前高達118.4倍的追蹤本益比下，市場對其營運的預期已達完美程度。任何因記憶體採購問題導致的產品（如MI450）延遲或出貨受限，都可能引發股價的急遽重估。記憶體採購雖非生存威脅，卻是限制成長的關鍵因素，投資人應密切關注其季度庫存趨勢及未來財報中關於HBM供應的說明。