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AMD, AI 칩 성장 발목 잡는 HBM 공급망 리스크... 높은 밸류에이션 부담 가중
AMD가 인공지능(AI) 칩 수요에 힘입어 기록적인 성장을 이어가고 있지만, 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)의 공급 제약이라는 암초를 만났다. 업계 전반에 걸친 HBM 공급난은 AMD의 성장세에 제동을 걸 수 있는 핵심 리스크로 부상했으며, 이는 이미 높은 수준의 주가 밸류에이션에 상당한 부담으로 작용하고 있다.
업계 전반으로 확산된 HBM 공급난
지난 8월 27일(현지시간) 열린 제프리스 반도체 콘퍼런스에 따르면, 현재 반도체 공급망 제약은 컴퓨팅, 광학 부품을 넘어 메모리 분야까지 확산된 상태다. 이는 AMD만의 문제가 아니다. 업계 선두 주자인 엔비디아조차 한정된 다이(die) 풀을 최대한 활용하기 위해 차세대 '루빈 울트라' GPU의 HBM 사양을 기존 12-Hi HBM4E에서 8-Hi HBM4로 조정하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다.
이러한 공급난은 HBM을 필수적으로 사용하는 AMD에게 더욱 치명적이다. AMD의 '인스팅트(Instinct)' AI 가속기 시리즈(MI300, MI350, MI450)는 모두 HBM 탑재를 전제로 한다. 2026년 2분기 기준 AMD의 데이터센터 부문 매출은 전년 동기 대비 107% 급증한 67억 달러를 기록하며 전체 매출의 58%를 차지했다. 이 부문의 성장이 가속화될수록 HBM 수요는 더욱 커질 수밖에 없는 구조다.
공급망 리스크에 대한 AMD의 방어 전략
AMD는 이러한 공급망 리스크에 손을 놓고 있지만은 않다. 회사는 수요 급증에 대비해 부품을 선제적으로 확보하기 위해 재고를 의도적으로 늘려왔다. 2026년 2분기 말 기준 AMD의 재고 자산은 약 85억 달러에 달한다.
Ad또한 AMD는 경쟁사와의 공급 할당 경쟁에서 밀리지 않을 재무적 체력을 갖추고 있다. 회사가 보유한 현금 및 현금성 자산은 131억 달러에 이른다. 6.4%에 불과한 부채비율과 2.6배의 유동비율 등 탄탄한 재무구조는 부품 선급금 지급이나 원가 상승 압력을 충분히 감내할 수 있음을 시사한다.
엇갈리는 분석과 밸류에이션 부담
월가에서는 AMD의 공급망 리스크를 두고 시각이 엇갈린다. HSBC는 지난 5월 4일, 파운드리 생산 능력 제약을 이유로 AMD에 대한 투자의견을 '보유(Hold)'로 하향 조정하고 2026년과 2027년 주당순이익(EPS) 추정치를 낮췄다.
반면 레이먼드 제임스는 8월 25일 투자의견을 '강력 매수(Strong Buy)'로 상향하며, 2030년까지 AI 서버 CPU 시장이 2,010억 달러 규모로 성장할 것이라고 전망했다. 다만 이러한 낙관론은 AMD가 실제로 칩을 원활하게 출하할 수 있다는 점을 전제로 한다.
문제는 현재 주가에 어떠한 공급 차질도 용납하지 않는 기대감이 반영되어 있다는 점이다. AMD의 후행 주가수익비율(P/E)은 118.4배에 달하며, 이는 완벽한 사업 실행을 가정한 수준이다. HBM 조달 문제로 MI450 출시가 지연되거나 인스팅트 시리즈의 출하량이 기대에 미치지 못할 경우, 주가는 급격한 재평가(re-rating)에 직면할 수 있다.